隨著人工智能服務器更新換代浪潮的加速，其核心組件印制電路板（PCB）和覆銅板（CCL）正迎來一場深刻的技術與規格升級。

匯豐6日的報告認為，這一趨勢不僅將大幅提升相關產品的出貨量與平均售價，更有望開啟一輪由高端需求和成本傳導驅動的漲價新周期。

報告認為，英偉達下一代Rubin平臺的推出將是引爆本輪升級的關鍵催化劑。新平臺對更高數據傳輸速率的要求，將推動行業向更昂貴、更復雜的M9級別CCL材料和更高層數的PCB板遷移，從而顯著推高服務器機柜中PCB/CCL的價值含量。

與此同時，谷歌、AWS等云服務巨頭在自研AI芯片（ASIC）領域的加速投入，也為高端PCB市場注入了強勁動能。匯豐表示，在這兩大需求的共同作用下，疊加銅、玻璃纖維等原材料成本的上漲，CCL制造商已開始具備將成本向客戶傳導的能力，漲價趨勢初現。

AI芯片升級驅動，PCB/CCL迎來量價齊升

匯豐的報告分析，本輪PCB/CCL行業的增長主要由兩大引擎驅動：英偉達的新平臺和大型云服務商（CSP）的ASIC芯片。

首先，英偉達預計在2026年下半年量產的Rubin平臺，將在三個層面觸發PCB/CCL的價值躍升。其一，引入新的結構，如用于處理長文本AI推理“prefill”階段的CPX芯片以及實現無電纜高速互聯的背板，這將直接增加PCB板的使用數量。其二，材料規格全面升級至M9級別CCL，其采用的HVLP4銅箔和特殊玻璃纖維成本更高，匯豐預計M9級CCL的價格約為M8的2.5倍。其三，PCB層數和尺寸顯著增加，以支持更復雜的電路系統。

其次，ASIC市場正迅速成為另一個關鍵催化劑。據TrendForce數據，八大主要云服務商預計2025年的資本支出總額將超過4200億美元，同比增長61%。這些巨頭正加速自研芯片的迭代，如谷歌的TPU v8系列和AWS的Trainium 3，這將推動主流ASIC服務器的PCB層數在未來一到兩年內從目前的24層增加到30層以上，為供應鏈帶來可觀的增量需求。

根據華爾街見聞此前文章，花旗認為，受益于機架無線纜設計趨勢和CoWoP技術推動，AI-PCB超級周期正在加速，預計供需緊張將持續至2026年后。

成本傳導順暢，CCL漲價周期開啟

在需求端規格升級的同時，CCL行業的定價環境也正變得愈發有利。匯豐表示，由于高頻高速CCL的產能依然緊張，加之制造商將更多資源向高端產品傾斜，導致中低端CCL的供應也趨于緊張。

原材料成本的上漲為價格傳導提供了基礎。匯豐的CCL成本指數顯示，在過去六個月中，受銅價和玻璃纖維價格分別上漲27%和72%的推動，加權平均CCL成本指數上漲了40%。由于CCL行業格局相對集中，尤其是在對價格不敏感的高端市場，制造商通常能將成本上漲轉嫁給下游PCB客戶。

報告認為，生益科技作為英偉達GB200/GB300平臺M8級CCL的主要供應商，有望在Rubin平臺的M9級CCL供應中繼續保持領先地位。同時，其子公司生益電子是AWS和華為等頭部客戶的PCB核心供應商，正受益于AI數據中心訂單的激增。

而深南電路正在高附加值的AI PCB領域，如AI加速卡、光模塊PCB和交換機PCB，已成為華為、谷歌等客戶的核心供應商。同時，全球存儲芯片進入上行周期也利好其IC載板業務。

匯豐認為，大族激光的M9級CCL材料因其硬度更高，對鉆孔設備提出了更苛刻的要求，導致設備成本顯著上升。隨著下游PCB廠商擴產，對高端鉆孔設備的需求激增。大族激光子公司韓氏數控已計劃提升設備產能目標以應對強勁需求。此外，iPhone 17系列的強勁出貨預期也將提振其消費電子設備業務。