國內工業(yè)X射線檢測龍頭日聯(lián)科技在打造工業(yè)檢測平臺型公司道路上邁出關鍵一步。

10月28日晚間，日聯(lián)科技發(fā)布公告稱，公司全資子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（中文名：瑞泰（新加坡）私人有限公司）擬使用自有資金4890萬元新幣（折合約人民幣2.69億元）收購SCPL SEMIConDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下簡稱“SSTI”）66%股份。本次交易完成后，公司持有SSTI股權比例為66%，SSTI將成為公司控股孫公司，納入公司合并報表范圍內。

公告顯示，此次收購交易對方還做出了業(yè)績承諾，承諾從2026年起至2028年，每年將實現(xiàn)平均稅后利潤不低于1140萬元新幣（折合約人民幣6,270萬元），一旦目標公司完成或超過對賭業(yè)績，將顯著增厚日聯(lián)科技的業(yè)績。

全球半導體檢測診斷與失效分析設備行業(yè)翹楚

公開資料顯示，SSTI是行業(yè)領先的半導體檢測診斷與失效分析設備供應商，總部位于新加坡。目標公司是全球極少數(shù)掌握高端半導體檢測診斷與失效分析設備的設計、制造技術的企業(yè)，積累了超30年的半導體檢測診斷與失效分析設備研發(fā)經驗，開發(fā)并商業(yè)化了一批行業(yè)領先的首創(chuàng)技術，具備較強的技術領先優(yōu)勢，已形成具有光子發(fā)射顯微鏡（PEM）、激光時序探針（LTP）、掃描光學顯微鏡（SOM）、熱顯微鏡（THM）等核心技術的多品類整機產品。同時，目標公司自研了激光掃描器及半導體器件冷卻裝置等核心零部件，實現(xiàn)了從核心零部件、軟件到整機設備的全產業(yè)鏈技術可控。目標公司客戶已覆蓋眾多國內外知名芯片設計、晶圓制造、封裝測試廠商，目前全球前20大半導體制造商中近一半為目標公司的客戶。

因“在先進集成電路的設計調試和故障分析領域，對掃描光學顯微鏡系統(tǒng)的研究、開發(fā)以及商業(yè)化方面做出了卓越的貢獻”，目標公司核心技術團隊曾獲新加坡總統(tǒng)技術獎。

目標公司競爭對手主要為國外廠商，包括DCG Systems（Thermo Fisher旗下公司）和日本濱松（Hamamatsu），與上述兩家競爭對手相比，目標公司在高端芯片檢測領域展現(xiàn)出顯著的技術優(yōu)勢。

一方面，目標公司具有卓越的近紅外技術和解決方案，產品分辨率極佳，遠超行業(yè)平均水平，該類檢測設備能夠為先進半導體制造提供高精度的缺陷定位與分析支持。目前，目標公司檢測設備已在客戶3納米制程技術節(jié)點（N3E、N3B）中獲得實際應用，技術成熟度高，能夠滿足半導體制造過程中的高端檢測需求。

另一方面，目標公司分析型晶圓探針臺兼容高引腳密度（可直接對接8,000個以上引腳，遠超Thermo Fisher 2,000個以內的數(shù)量）和超高速測試（約8Gbps，遠超Thermo Fisher和Hamamatsu產品小于100Mbps的水平），能夠適應復雜芯片測試場景，提升檢測效率。這一技術優(yōu)勢使其在高端檢測市場競爭中脫穎而出，吸引對半導體檢測性能要求較高的客戶群體。

財務數(shù)據(jù)方面，按照國內會計準則，目標公司2024年營業(yè)收入為1079.1萬元新幣（折合約人民幣5935.05萬元），凈利潤為464.6萬元新幣（折合約人民幣2555.3萬元），凈利率達43.05%。2025年1—6月，目標公司營業(yè)收入為1004.9萬元新幣（折合約人民幣5526.95萬元），凈利潤為570.1萬元新幣（折合約人民幣3135.55萬元），凈利率更是高達56.73%。

強強聯(lián)合，戰(zhàn)略協(xié)同效應顯著

本次攜手，對日聯(lián)科技和目標公司來講可謂強強聯(lián)合，戰(zhàn)略協(xié)同效應顯著。

目前，日聯(lián)科技聚焦于工業(yè)X射線智能檢測設備的生產、制造、銷售與服務，在半導體和電子制造、新能源電池、鑄件焊件以及食品異物等細分領域均有應用。而SSTI在半導體高端檢測設備領域的技術積累與市場資源，將有效提升公司在半導體前端和后端檢測的技術水平，并進入更多高端半導體檢測設備領域。

通過本次收購，日聯(lián)科技可快速整合雙方的核心技術，將產品體系延伸至半導體設計調試、良率提升、失效分析等關鍵環(huán)節(jié)，形成半導體領域“物理缺陷檢測+功能檢測分析”的協(xié)同布局，增強公司對晶圓廠、設計公司、封裝企業(yè)等半導體客戶的綜合服務能力。收購完成后，公司將整合雙方研發(fā)團隊與技術資源，共享研發(fā)經驗與專利成果，在先進制程檢測技術、設備性能優(yōu)化等方面實現(xiàn)突破，進一步提升公司整體科技創(chuàng)新水平，鞏固在半導體產業(yè)鏈中的技術優(yōu)勢地位。

據(jù)了解，基于目標公司所持有的半導體檢測領域的多項發(fā)明專利和公司在中國半導體產業(yè)的客戶關系，本次交易完成后，日聯(lián)科技計劃結合自身在半導體行業(yè)中通過提供X射線檢測設備所積累的行業(yè)理解，和目標公司一道共同研發(fā)和生產適合中國半導體產業(yè)的針對先進制程芯片的高端檢測設備。

與此同時，日聯(lián)科技在馬來西亞新山投資了X射線工業(yè)檢測制造工廠，本次收購后，公司將利用馬來西亞工廠進一步提升目標公司的制造和整合能力，利用馬來西亞的人力資源和成本優(yōu)勢，進一步降低目標公司的銷售成本、制造及管理費用。而且本次收購后，日聯(lián)科技與SSTI還擬在國內建立研發(fā)和生產基地，實現(xiàn)相關設備的國產化。目標公司將借助日聯(lián)科技在中國市場的影響力，深耕中國市場的半導體客戶，為中國市場半導體客戶提供高端檢測設備，包括并不限于針對3納米、7納米以及14納米芯片的檢測設備，從而拓寬公司在半導體檢測領域的業(yè)務邊界。

日聯(lián)科技方面還表示，由于目標公司的主要市場為海外市場，通過此次收購，公司將大大提高海外業(yè)務占比，提升海外業(yè)務能力，增強海外業(yè)務團隊，進一步提升公司海外制造和銷售網絡的戰(zhàn)略布局。另外，還將明顯提升集成電路及半導體檢測業(yè)務在公司收入占比，進一步增強公司在半導體檢測領域的綜合競爭力。

“本次收購是公司踐行‘橫向拓展、縱向深耕’的發(fā)展戰(zhàn)略所做出的決定，通過本次收購，公司能夠整合雙方的技術與產品、市場與客戶，與公司現(xiàn)有業(yè)務形成互補，在市場拓展方面形成協(xié)同效應，有利于拓展公司在工業(yè)檢測領域尤其是半導體檢測領域的技術能力和業(yè)務邊界，助力公司打造工業(yè)檢測平臺型企業(yè)，符合公司發(fā)展愿景與長期戰(zhàn)略規(guī)劃。”日聯(lián)科技方面表示。