IT之家 10 月 24 日消息,YouTube 頻道 Max Tech 昨日(10 月 23 日)發(fā)布深度評(píng)測(cè)視頻,指出蘋果新款 M5 MacBook Pro 在散熱性能上雖有改進(jìn),但仍存在短板。
評(píng)測(cè)指出,在運(yùn)行 Cinebench 2024 這類高負(fù)載測(cè)試時(shí),M5 芯片溫度會(huì)迅速攀升至 99°C,并觸發(fā)過熱降頻機(jī)制。這表明,基礎(chǔ)版機(jī)型沿用的單風(fēng)扇、單熱管散熱方案,在極限壓力下已不足以壓制 M5 芯片的全部熱量,成為其性能發(fā)揮的瓶頸。
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兩種型號(hào)均采用完全相同的冷卻解決方案
不過,與上一代 14 英寸 M4 MacBook Pro 相比,M5 機(jī)型的溫控表現(xiàn)確實(shí)有所進(jìn)步。在同樣采用單風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)且運(yùn)行相同測(cè)試的條件下,M4 機(jī)型的核心溫度輕松突破 100°C,最高甚至達(dá)到 114°C。
而 M5 機(jī)型則成功將最高溫度控制在 99°C 以內(nèi)。這一結(jié)果顯示,盡管機(jī)身和散熱模具未變,蘋果仍在散熱調(diào)校上做出了有效優(yōu)化。
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具體測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,M5 MacBook Pro 在封裝功率達(dá)到 21.81W 時(shí),核心平均溫度為 98.95°C。作為對(duì)比,M4 MacBook Pro 在 18.4W 的封裝功率下,核心平均溫度卻更高,為 100.9°C。這意味著 M5 芯片在功耗略微增加的情況下,反而實(shí)現(xiàn)了更低的運(yùn)行溫度,能效控制更為出色。
IT之家援引科技媒體 Wccftech 觀點(diǎn),針對(duì)這一現(xiàn)象提出了兩種可能的原因:
第一,蘋果可能調(diào)整了風(fēng)扇的溫控策略,讓其在響應(yīng)高溫時(shí)轉(zhuǎn)速更激進(jìn),從而帶走更多熱量;第二,蘋果可能采用了性能更優(yōu)越的導(dǎo)熱材料,例如效果媲美液態(tài)金屬的 PTM7950 導(dǎo)熱片。





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