10月24日 消息:據供應鏈最新消息，蘋果即將推出的A20系列芯片將首次采用臺積電2nm工藝制程，成為蘋果首款基于該先進制程的手機芯片。該系列包含兩個版本:標準版代號“Borneo”，Pro版代號“Borneo Ultra”，延續了蘋果A系列芯片“標準版+Pro版”的差異化策略，但發布節奏與搭載機型出現重大調整。

知情人士透露，A20系列芯片的最大突破在于內存集成設計。與傳統將RAM與芯片通過硅中介層連接的方式不同，A20系列將直接把RAM集成至與CPU、GPU及神經網絡引擎相同的晶圓上。這一改動不僅可能使芯片尺寸縮小15%-20%，還能通過縮短數據傳輸路徑提升能效比，尤其對AI計算和游戲性能有顯著增益。臺積電內部文件顯示，2nm工藝相比3nm在相同功耗下性能提升10%-15%，或在相同性能下功耗降低30%。

在機型搭載方面，A20系列將分階段應用于2026年發布的iPhone18系列。其中，2026年9月率先推出的iPhone18Pro、iPhone18Pro Max及首款折疊屏iPhone（或命名iPhone Flip）將搭載A20Pro芯片;而2027年上半年發布的iPhone18和iPhone18e(定位入門款)則采用A20標準版芯片。這種分階段發布策略，打破了蘋果過往同時推出標準版與Pro版機型的傳統。

值得注意的是，A20與A20Pro可能不會同時亮相。由于折疊屏iPhone和Pro系列機型需優先適配2nm制程的復雜架構，而標準版機型將延續成熟工藝過渡，這導致兩款芯片的量產時間存在數月間隔。供應鏈人士指出，臺積電2nm產線初期良率約65%-70%，蘋果需通過分批次投產平衡產能與成本。