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10月16日消息，據TechPowerUp報道，全球半導體設備領域的領軍企業阿斯麥（ASML）于當地時間15日發布2025年第三季度財報，并同步宣布實現首款服務于先進封裝的光刻機產品——TWINSCAN XT:260的出貨，為半導體產業在3D集成領域的發展注入新動能。

據了解，此次推出的TWINSCAN XT:260光刻機，采用i線光源作為圖案化設備核心技術支撐，分辨率達到400納米。該設備在技術上實現關鍵突破，通過對相場與劑量的優化改進，生產效率大幅提升，達到此前同類機臺的4倍。在340毫焦劑量的作業條件下，這款光刻機每小時可處理270片晶圓，能夠有效滿足客戶在3D集成領域的高效生產需求。（純鈞）