IT之家 10 月 15 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（10 月 14 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 2025 年 OCP 全球峰會(huì)上，英偉達(dá)勾勒了“AI 工廠”的未來(lái)，展示了 Kyber 機(jī)架級(jí)技術(shù)平臺(tái)的開發(fā)成果，未來(lái)將擴(kuò)展至 NVL576 配置。

IT之家援引博文介紹，該平臺(tái)將接替當(dāng)前服務(wù)于 Blackwell 系列的 Oberon 平臺(tái)，旨在為未來(lái)的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供顛覆性的算力密度與能效，預(yù)計(jì)到 2027 年將能支持集成高達(dá) 576 個(gè) Rubin Ultra GPU 的超級(jí)計(jì)算節(jié)點(diǎn)。

Kyber 平臺(tái)的核心架構(gòu)創(chuàng)新在于引入了“垂直刀片”（vertical blades）設(shè)計(jì)。具體而言，該技術(shù)徹底改變了傳統(tǒng)的水平服務(wù)器布局，將計(jì)算托盤像書本一樣垂直堆疊和部署。

這種設(shè)計(jì)不僅能極大地提升單個(gè)機(jī)架內(nèi)的 GPU 密度，還能實(shí)現(xiàn)更高效的網(wǎng)絡(luò)連接。同時(shí)，Kyber 機(jī)架將內(nèi)置 NVlink 交換機(jī)刀片，從而簡(jiǎn)化系統(tǒng)擴(kuò)展流程并方便后期維護(hù)，為構(gòu)建超大規(guī)模 AI 集群奠定了基礎(chǔ)。

在供電技術(shù)方面，Kyber 平臺(tái)將引領(lǐng)一次重大變革，從當(dāng)前主流的 415V 或 480V 三相交流供電系統(tǒng)，全面轉(zhuǎn)向 800V 直流（VDC）供電模型。

在提升能效的同時(shí)，新模型讓相同規(guī)格的銅質(zhì)電纜多傳輸 150% 的電力，意味著數(shù)據(jù)中心在部署大規(guī)模集群時(shí)可以大幅減少銅的使用量，預(yù)計(jì)將節(jié)省數(shù)百萬(wàn)美元的建置成本。