IT之家 9 月 18 日消息，除了昇騰芯片以外，華為今日還公布了通用計算領(lǐng)域鯤鵬芯片路線圖。

IT之家整理如下：

鯤鵬 920 芯片 2024 年 Q1 推出

64C

80C / 160T

支持 HCCS

鯤鵬 950 芯片 2026 年 Q4 推出

96C/192T，192C/384T

支持通算超節(jié)點

雙線程靈犀核

鯤鵬 960 芯片 2028 年 Q1 推出

高性能版本 96C / 192T：面向 AIhost、數(shù)據(jù)庫等場景，單核性能提升 50%+

高密版本≥256C / 512T：面向虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)、數(shù)倉等場景