IT之家 9 月 18 日消息,除了昇騰芯片以外,華為今日還公布了通用計算領(lǐng)域鯤鵬芯片路線圖。
IT之家整理如下:
鯤鵬 920 芯片 2024 年 Q1 推出
64C
80C / 160T
支持 HCCS
鯤鵬 950 芯片 2026 年 Q4 推出
96C/192T,192C/384T
支持通算超節(jié)點
雙線程靈犀核
鯤鵬 960 芯片 2028 年 Q1 推出
高性能版本 96C / 192T:面向 AIhost、數(shù)據(jù)庫等場景,單核性能提升 50%+
高密版本≥256C / 512T:面向虛擬化、容器、大數(shù)據(jù)、數(shù)倉等場景






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