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液冷概念廣受關注。
日前,北京大學力學與工程科學學院能源與資源工程系宋柏研究員創新性地提出“歧管—微射流—鋸齒微通道”復合嵌入式微流結構,使用單相水作為冷卻液,實現了3000W/cm2的超高熱流密度芯片冷卻,同時將單位面積冷卻功耗降低至0.9W/cm2——相當于每消耗1份電量就可以帶走超過3000份熱量,為下一代高性能芯片熱管理提供了重要路徑。
該技術采用標準硅基MEMS工藝制造,與現有集成電路產線兼容,在考慮產業化潛力的前提下,推動了芯片冷卻技術極限散熱能力的探索。
AI推動液冷技術發展
嵌入式液冷是把液體冷卻系統“集成進”芯片或封裝內,而不是像傳統方式那樣把散熱器掛在芯片外邊,具有降低能耗、降低噪音和節省空間等優勢。
AI技術快速發展提升算力需求,推動GPU市場快速增長,但散熱是目前遇到的最大問題。例如,英偉達Blackwell架構芯片單芯片功耗已突破1200W,GB300服務器單機柜功率密度高達120kW,傳統的風冷方案已無法滿足芯片的散熱需求。
在此背景下,幾乎所有芯片和數據中心廠商將目光投向液冷。例如英偉達早在2022年就推出液冷GPU——A100 80GB PCIe。英特爾也展示過嵌入式液冷原型,將銅制微通道冷卻塊直接安裝在CPU封裝頂部,冷卻功率可達1000W。
數據中心是耗能大戶,截至2023年底,中國在用數據中心的總用電量約占全社會用電量3%。為降低數據中心能耗,我國多次發布政策,鼓勵企業采用新技術、新工藝、新設備。2023年的《關于深入實施“東數西算”工程加快構建全國一體化算力網的實施意見》,明確表示要推進數據中心用能設備節能降碳改造,推廣液冷等先進散熱技術。
隨著AI數據中心的擴容,液冷市場也快速擴大。中研普華報告預測,到2030年搭載AI算法的液冷系統將占據60%市場份額,其全生命周期成本較傳統方案降低22%。
液冷概念受機構關注
液冷也是A股市場一大熱門概念。據證券時報·數據寶統計,A股30余只液冷概念股中,有7只個股年內股價翻番,思泉新材股價漲幅超365%,公司液冷產品主要為液冷散熱模組。大元泵業、英維克、飛龍股份、榮億精密等相關個股股價均翻番。
下半年以來,多只液冷概念股獲機構調研。其中飛龍股份、依米康、銀輪股份、領益智造、蘇州天脈、華峰鋁業等獲機構多次調研。
飛龍股份表示,公司在液冷領域產品以先發優勢、客戶優勢和平臺化設計構筑了獨特市場地位。目前,公司在液冷領域的產品主要包括電子泵和溫控閥系列產品,未來還將逐步拓展至集成模塊產品。
依米康表示,公司擁有液冷全棧解決方案,智能工程、關鍵設備、物聯軟件和智慧服務四大板塊能力全面契合液冷落地需求。
銀輪股份表示,液冷的底層離不開熱管理,熱管理釬焊工藝是公司的強項,液冷CDU最擔心的就是漏液,公司的技術把原先需要的幾十個接頭集成到2~3個接頭,運用車規級技術,大幅降低漏液概率。
從機構關注度來看,15只液冷概念股有3家及以上機構關注。銀輪股份、浪潮信息、英維克等有20家以上機構關注。
英維克在數據中心領域已為騰訊、阿里巴巴、秦淮數據等用戶的大型數據中心提供了大量高效節能的制冷系統及產品。天風證券研報表示,公司有望受益于AI浪潮以及液冷滲透趨勢,預計2027年歸母凈利潤將達到10.8億元。
上述15股中,機構預測2025年、2026年凈利潤增幅均超20%的有13只,科創新源、高瀾股份、飛榮達2025年凈利潤增幅均有望超100%。科創新源主要通過創源智熱開展數據中心散熱結構件業務,產品包括虹吸式特種散熱模組、液冷板等。
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責編:謝伊嵐
校對:王朝全
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