行百里者半九十！

對于芯片制造而言，最后一步的封裝測試恰恰就是最關鍵的臨門一腳。

封測，簡單來說就是通過精密的技術將芯片包裹在保護殼內，引出數千個細微的引腳，使其能夠與外部電路連接，并對其完成性能測試。

一塊芯片，經過設計、制造后，最后要經過封測才算“畢業”，才能真正投入使用。

在我國封裝測試企業中，長電科技、華天科技、華峰測控等一批優秀選手都扮演著關鍵角色，支撐著國內半導體產業的完整閉環。

而華峰測控，就是這其中的優等生。

自成立以來，公司一門心思撲入測試機的世界，主營業務除了半導體自動化測試系統就是相關配件。

如今，公司已經成為了國內最大的半導體測試系統本土供應商，把測試機這塊“香餑餑”，拿捏得死死的。

那么，華峰測控到底好在哪里呢？

論產品，華峰測控確實有兩把刷子。

測試機往細看，主要由SoC測試機、存儲測試機、模擬/數模混合類測試機三類構成。

其中前兩類如今正被國外巨頭愛德萬、泰瑞達等壟斷，短期內不好攻破。于是華峰測控選擇先在模擬/數模混合類測試機領域闖出一片天。

我們先看，模擬/數模混合類測試機領域。

2024年，公司自己就表示：“在模擬測試領域，公司的市占率居國內前列”。受益于光伏和新能源汽車爆發，相關功率半導體產品也突飛猛進地發展。

據推算，其拳頭產品STS8200在國內傳統模擬測試領域占約60%-70%的市場份額，位居全國第一。

水滴穿石非一日之功。

早期，連國際巨頭泰瑞達的ETS系列產品，都需要不同型號才能應對不同的模擬測試需求。

而2014年，華峰測控研發的“CROSS”技術通過更換不同的測試模塊，使得單一STS8200平臺就能滿足模擬、混合信號、分立器件等多種芯片的測試需求。

簡單來說，就是公司用一套設備就搞定了多種芯片的測試，一舉解決了多工位并行測試的難題。

如今,STS8200不僅在國內穩居市占率第一，完成了國產替代。還殺進了意法半導體、Sanken、華為和通富微電等全球頭部半導體企業供應鏈,獲得了國際市場的認可。

基于STS8200平臺，華峰測控又針對市場需求開發了多類功率測試系統（如GaN FET測試系統、PIM專用測試解決方案），成功拓展到了不同領域。

其次，再看SoC測試機領域。

由于SoC芯片（尤其是高端芯片）的測試技術門檻非常高，所以剛才我們提到，當下的SoC測試機是被愛德萬和泰瑞達壟斷的，兩家合計占據全球約80%的份額。

也正因如此，目前國內高端SoC測試機市場仍嚴重依賴進口，但這同時意味著巨大的國產替代潛力和市場空間。

另外，在所有測試機中，SoC測試機是細分領域最大的一脈。2024年其價值量占比高達60%，比起模擬/數模混合類測試機的15%多了不止一星半點。

面對這個“蛋糕”，華峰測控野心勃勃，正磨刀霍霍，志在從國際巨頭手中切下一塊。

公司推出的STS8600測試機正是對標愛德萬的V93000系列。

要知道，華峰測控做了20多年測試設備。當下推出的新款STS8600測試機不僅可以延用STS8200、STS8300系列成熟的技術，還能靠著與老客戶的關系更快打開市場。

基于原有優勢的同時，STS8600采用新的架構，能夠支持800兆高速傳輸，并且配備了液冷散熱系統來應對高端芯片的發熱問題，完全能滿足GPU等算力芯片的測試需求。

目前，華峰測控已開始與國內頭部算力企業合作進行驗證，無疑是當前國內較有希望在該領域打破國外壟斷的種子選手之一。

當然，“打破壟斷”口說無憑，一家公司的研發投入最能證明其發力程度，華峰測控在這方面可謂是不遺余力。

自2020年開始，公司研發費用持續加碼。

2024年全年，公司研發費用已達1.72億元；2025年僅上半年就突破了1億元，研發費用率高達20.79%，投入力度在業內都比較少見。

更重要的是，這些投入可謂“刀刀見肉”，真金白銀全部聚焦在測試系統研發上。

2025年上半年，公司6個在研項目“分工明確”：

一方面，以優勢的模擬/數模混合測試系統為主力，鞏固現有市場地位；另一方面，積極攻堅高難度的SoC測試系統，為未來突破高端市場積蓄力量。

綜合來看，這種打法既保證了短期收益，又為未來增長埋下了種子。

當下，隨著人工智能、汽車電子等新興領域對芯片測試要求不斷提高，2025年全球半導體測試設備市場將繼續增長，市場規模有望突破80億美元。

華峰測控自身不斷精進，再加上這樣的行業紅利，2025年上半年，公司實現營業收入5.34億，凈利潤1.96億元，凈利潤同比增速高達74.04%，成績屬實亮眼。

最后，總結一下。

說到底，華峰測控的成功可以歸結為三步：先靠模擬測試吃飯，再搞技術創新往高端走，最后又抓住了行業紅利。

現在全球都在搶芯片，測試作為把控芯片質量的“最后一道關”越來越重要。華峰測控的經歷說明，只要找對路子、肯砸研發，中國公司完全能在半導體行業闖出名堂。