本文時代商業研究院 作者：孫華秋

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

2025年9月4日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）在無錫太湖國際博覽中心盛大啟幕。

作為中國半導體設備與核心部件及材料領域最具知名度的年度性展會，本屆展會規模再創新高，設立五大核心展區，橫跨七大展館，展覽總面積突破6萬平方米，全方位展示半導體產業從設備、材料到核心零部件的技術突破與生態協同。

據展會官方數據顯示，本屆盛會吸引力再創新高，共匯聚1130家企業參展，較上一屆增長超40%。參展陣容涵蓋中國半導體設備領域的領軍企業、微電子裝備核心部件供應商及半導體材料公司，其中北方華創（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）、拓荊科技（688072.SH）、中科飛測（688361.SH）等數十家上市公司集體亮相，集中展示了國內半導體產業鏈的技術實力與創新成果，成為展會現場的核心焦點。

驕成超聲（688392.SH）則攜多款核心設備與創新技術高調亮相，引發行業廣泛關注。其展臺重點陳列了晶圓超聲波掃描顯微鏡（SAT/SAM）、引線鍵合機（Wire Bonder）及超聲波固晶機（超聲熱壓焊）等關鍵設備，覆蓋半導體制造與封測環節的核心需求，直觀呈現了驕成超聲在超聲技術應用于半導體領域的研發突破。

在展會現場，時代商業研究院專訪了驕成超聲銷售副總監游勝衛，圍繞企業首次參展的戰略考量、核心設備的技術優勢及后續市場布局等話題展開深度對話。

核心產品技術無代差

在驕成超聲的展臺前，產品有序陳列，往來客商駐足圍觀、咨詢不斷。“今年我們首次參展，不僅想展示產品，更想讓行業看到中國企業在超聲技術領域的自主實力。”游勝衛在專訪中直言。

驕成超聲此次展臺以“超聲技術賦能半導體制造”為主題，重點展示了超聲掃描顯微鏡、鍵合機、固晶機等設備。其中，該公司在國內率先推出了2.5D/3D先進封裝超聲波掃描顯微鏡（晶圓級超聲波bubble檢測設備），適用于晶圓級封裝（W2W）、2.5D/3D封裝等先進封裝的內部缺陷檢測，攻克了高頻聲波產生、信號處理、成像算法等關鍵技術難題，實現了高頻脈沖發生器、高頻精密超聲波部件、高速數據采集卡等關鍵核心部件的全棧自研。該機型已獲得頭部客戶正式訂單，并實現了批量出貨。

據了解，驕成超聲最新推出的Wafer400系列超聲波掃描顯微鏡（晶圓級超聲波bubble檢測設備），是在Wafer300系列超聲波掃描顯微鏡基礎上的升級版本，可檢測6、8、12英寸晶圓，并提供在線全自動型(Wafer400-A4)、離線半自動型（Wafer400-B2）等多種方案，適配客戶的不同需求，主要性能指標對標國際一線品牌，并在掃描效率、軟件算法、智能化等方面取得多項突破。

本次展會，驕成超聲推出了基于超聲波技術的帶倒裝功能的熱壓焊設備：超聲熱壓焊，與傳統的熱貼、熱壓焊接機相比，是加裝了超聲波系統，在某些應用場景下，可以提高貼裝效率、提高貼裝質量。

半年報顯示，2025年上半年，驕成超聲的研發投入達7557.83萬元，同比增長5.46%，占營業收入的比例高達23.41%；研發人員數量為318人，占公司員工總人數的比例達37.54%。

游勝衛在采訪中強調，公司最大的優勢在于掌握超聲底層技術，包括換能器設計、功率匹配算法等核心環節，實現了與國際廠商的“技術無代差”。

為“做強中國芯”添一份力

談及現場客戶的關注點，游勝衛笑著提到兩個“熱門產品”——超掃設備和高端功率模塊領域的鍵合機。而高端功率模塊鍵合機，則因適配新能源、工業控制等下游領域的旺盛需求，成為不少功率半導體客商的“重點咨詢項”。

在合作實力上，驕成超聲已積累了一批行業標桿客戶。游勝衛透露，芯聯集成、英飛凌、中車時代、振華科技、宏微科技、士蘭微、智新半導體、安世半導體等頭部企業已是公司的典型合作客戶。此外，公司還服務于量產型半導體企業及國防領域客戶。“這些案例證明，我們的設備不僅技術達標，更能經得起量產產線的長期考驗。”

對于公司未來規劃，游勝衛也給出了明確方向：“下一步，我們可能往超聲前道領域拓展。”他解釋，公司會以現有的超聲應用平臺為基礎，不盲目跟風布局，而是根據客戶的實際生產場景，定制化推出新設備，“比如前道制造中需要超聲技術的環節，我們會深入調研需求，再針對性研發，慢慢完善從后道到前道的半導體設備布局”。

事實上，在半導體封裝設備領域，驕成超聲早已構建起“全工序覆蓋”能力——從先進封裝、晶圓級封裝到傳統封裝，無論是超聲固晶/超聲熱壓焊（Die Bonder）、引線超聲鍵合（Wire Bond），還是Pin針超聲焊、SiC/IGBT端子超聲焊、超聲無損檢測（NDT），其都能提供完全國產化的解決方案。游勝衛表示，“我們希望用自主技術，為‘做強中國芯’添一份力”。

（全文1804字）

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