半導(dǎo)體混合鍵合設(shè)備模型，由作者拍攝自2025半導(dǎo)體設(shè)備年會期間

9月4日華為新品發(fā)布會上，麒麟9020芯片時隔四年再度現(xiàn)身，引發(fā)廣泛關(guān)注。該芯片搭載于全新的三折疊Mate XTs新機(jī)之中，助力新機(jī)性能提升36%、功耗降低20%。

麒麟芯片的正式回歸，對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)計、制造、設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈而言意義非凡。

在9月4日舉行的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）期間，中微半導(dǎo)體創(chuàng)始人、董事長尹志堯公布的數(shù)據(jù)顯示，2025年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計超過1100億美元（約合人民幣7800億元），同比增長1.9%。

其中，中國有望連續(xù)五年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的單一市場，2025年預(yù)計達(dá)381億美元（約合2725億元），占比為35%，而剩下近70%來自客戶采購的海外設(shè)備。

尹志堯表示，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率已經(jīng)從去年的14%增至18%，但海外產(chǎn)品銷售超70%，因此，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍然有很多市場機(jī)會。最先進(jìn)的生產(chǎn)線需要100億美元的投資，其中70%投資于設(shè)備當(dāng)中。

“5nm芯片制造需要1000個工藝加工步驟，總步驟是20nm的兩倍，而芯片面積是頭發(fā)絲直徑的1.4萬分之一。”然而，尹志堯也認(rèn)為，國內(nèi)芯片設(shè)備市場依然處于“內(nèi)卷”狀態(tài)。他指出，有序競爭是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的動力，但內(nèi)卷是指違反商業(yè)道德的，違反游戲規(guī)則的無序惡性競爭，使產(chǎn)業(yè)不能健康和持續(xù)地發(fā)展。

尹志堯指出15個案例，包括從競爭者和客戶招聘關(guān)鍵員工，給予高達(dá)30%、50%，甚至加倍的工資，或不適當(dāng)?shù)靥峒壨谌耍瑪噥y人力市場；員工離開公司下載公司技術(shù)資料如設(shè)計圖紙等，到新公司透露商業(yè)機(jī)密，設(shè)計和技術(shù)細(xì)節(jié)等。

“堅決反對內(nèi)卷，反對惡性競爭。”尹志堯強(qiáng)調(diào)，國內(nèi)有近30家15年經(jīng)歷、比較成熟的半導(dǎo)體設(shè)備公司，還有幾十家刻蝕和薄膜、量檢測的新小公司，他希望地方政府和投資機(jī)構(gòu)審慎投資新的、小的設(shè)備公司，而是要鼓勵他們和成熟的、規(guī)模大的公司合并，減少國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)內(nèi)耗，促進(jìn)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。

圖片由作者拍攝于2025半導(dǎo)體設(shè)備年會期間演講

那么，為什么全球規(guī)模7800億元的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)，國產(chǎn)化率不斷提升，但晶圓廠客戶依然買海外設(shè)備？國產(chǎn)芯片設(shè)備如何在內(nèi)卷中實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)“替代”？

客戶買海外設(shè)備，行業(yè)人士：“我們不能怪客戶”

過去一年，受國內(nèi)成熟工藝芯片制造廠加速擴(kuò)張以及進(jìn)口設(shè)備管控加強(qiáng)的雙重影響，國產(chǎn)集成電路前道晶圓制造設(shè)備持續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢。

據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對中國大陸82家規(guī)模以上半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計，2024年，半導(dǎo)體設(shè)備銷售總收入達(dá)1178.71億元，同比增長32.9%，過去四年（2021-2024年）的年均增長率45.08%；半導(dǎo)體設(shè)備出交貨值85.93億元，同比增長10.3%；總利潤187.56億元，比2023年的219.8億元，減少14.7%，主要由于中微、北方華創(chuàng)等國產(chǎn)芯片設(shè)備龍頭加大了研發(fā)支出力度。

其中，統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國前十大芯片設(shè)備龍頭完成銷售收入951億元，占82家半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入總額的80.7%，與2023年同期收入增長38.3%。另據(jù)SEMI報告顯示，2024年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額495.5億美元，同比增長30%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的42.3%。

這意味著，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會常務(wù)副秘書長金存忠在演講中表示，半導(dǎo)體后道封測設(shè)備在經(jīng)歷連續(xù)兩年下降后，2024年強(qiáng)勁復(fù)蘇這得益于邏輯電路、存儲芯片、先進(jìn)封裝產(chǎn)能投資的增加，以及設(shè)備制造商增加研發(fā)投入等。但是，分步重復(fù)投影光刻機(jī)、晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測試臺在國內(nèi)市場占有率低于5%，而且設(shè)備部件的可靠性和關(guān)鍵指標(biāo)與國際先進(jìn)水平仍有差距，影響了國產(chǎn)設(shè)備的市場競爭力。

數(shù)據(jù)顯示，雖然半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化程度不斷提升，多個產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先、中國領(lǐng)先等，但目前有近70%的晶圓制造公司沒有使用國產(chǎn)芯片設(shè)備，而是選擇采購KLA、ASML等海外廠商設(shè)備，并且“越高端越依賴進(jìn)口”。

SemiAnalysis

據(jù)SemiAnalysis的統(tǒng)計，2025年第二季度，全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備WFE公司（Lam、KLA、AMAT、ASML、TEL）在華收入環(huán)比增長12.6億美元。除東京電子（TEL）外，其余公司在華收入均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。應(yīng)用材料公司（AMAT）表示，2025年第一季度或第三季度的中國收入水平預(yù)示著未來幾個季度中國市場的增長。

不過，應(yīng)用材料高管近期在分析師會議上坦言，美國半導(dǎo)體出口管制導(dǎo)致其在華市場份額下降。該公司提到，中國市場將出現(xiàn)三種演變——轉(zhuǎn)向本土企業(yè)、跨國公司滿足中國市場需求以及潛在的出口管制變化。應(yīng)用材料堅稱，DRAM和尖端技術(shù)領(lǐng)域的市場份額不會下降。

9月4日第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展期間舉行的一場圓桌論壇上，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁陳吉表示，多年來，北方華創(chuàng)已推動多款國產(chǎn)設(shè)備完成導(dǎo)入與驗(yàn)證，但部分客戶為保障自身生存、維持現(xiàn)金流穩(wěn)定，最終仍會選擇采購海外設(shè)備。當(dāng)然，北方華創(chuàng)及其他國產(chǎn)設(shè)備尚未實(shí)現(xiàn)完全替代的當(dāng)下，這也是一種無奈之舉，不過從長遠(yuǎn)來看，晶圓廠（fab）設(shè)備的國產(chǎn)化必將是大勢所趨。

“我的體會還是我們做得不夠好，不能怪客戶，客戶永遠(yuǎn)是正確。”中電科電子裝備集團(tuán)有限公司總經(jīng)理王平則談到，中國應(yīng)該用好關(guān)稅政策，保護(hù)國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展生態(tài)，特朗普2.0關(guān)稅大戰(zhàn)歷歷在目，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國外還有一定代差，但在成熟制程以及部分先進(jìn)制程方面，半導(dǎo)體裝備已經(jīng)從能用向好用過渡，所以中國應(yīng)該增加海外半導(dǎo)體設(shè)備高額關(guān)稅，保護(hù)國內(nèi)半導(dǎo)體（民族）產(chǎn)業(yè)；同時，國家應(yīng)該在半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件方面加強(qiáng)頂層規(guī)劃，為了供應(yīng)鏈安全，應(yīng)推動關(guān)鍵零部件自主可控，加上資本賦能，從而帶動中國半導(dǎo)體裝備全產(chǎn)業(yè)鏈的價值提升。

據(jù)悉，中電科電子裝備有限公司成立于2003年12月，時為中國電子科技集團(tuán)公司和中國電子科技集團(tuán)第四十五研究所共同控股的三級公司，并在2013年由中國電子科技集團(tuán)公司內(nèi)部優(yōu)勢資源整合形成中電科電子裝備，2018年注冊資本增加至16000萬元。目前，中電科電子裝備累計為國內(nèi)外客戶提供減薄機(jī)、劃片機(jī)等一千多臺設(shè)備。

圖片由作者拍攝

對于客戶的新趨勢，拓荊科技股份有限公司董事長呂光泉認(rèn)為，“沒有什么困難，把自己的產(chǎn)品做好，機(jī)會都會來的。”

上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司董事長兼總經(jīng)理黃崇基則談到四點(diǎn)反饋：一是把產(chǎn)品做好；二是圍繞客戶做一些定制需求，客戶用國外產(chǎn)品雖然習(xí)慣，但也不是最好用的，所以設(shè)備公司也可以做這些產(chǎn)品；三是要做創(chuàng)新技術(shù)；四是希望客戶給予設(shè)備廠商一些利潤空間，只有一定利潤再研發(fā)，并且驗(yàn)證成功之后，設(shè)備企業(yè)才有一定利潤空間支持國產(chǎn)供應(yīng)鏈。

“如果我們的產(chǎn)品能做到與海外匹配，我們的價格其實(shí)也希望與海外有競爭力，而非現(xiàn)在3折、5折起，這其實(shí)不太好。不然的話，大家都往下壓（價格），其實(shí)這個卷的就沒有邊了。”黃崇基表示，公司不希望做下一個“內(nèi)卷”的廠商，而是要做一些有特色的產(chǎn)品，包括布局先進(jìn)封裝、前道3D等未來特色工藝領(lǐng)域進(jìn)行提前布局。

多位芯片行業(yè)人士指出，下一步，國內(nèi)依然需要同時布局成熟制程技術(shù)的創(chuàng)新、先進(jìn)工藝的技術(shù)突破，而且，設(shè)備國產(chǎn)化率需持續(xù)提升，外部依然有非常廣闊的市場空間。

“趕超世界先進(jìn)水平的邏輯，就是學(xué)習(xí)和搞懂國際上第一的和第二的某個設(shè)備產(chǎn)品優(yōu)劣。第一的產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)往往是第二的產(chǎn)品的缺點(diǎn)；第一產(chǎn)品的缺點(diǎn)往往是第二產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)。總可以想出辦法綜合兩個產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)，避免缺點(diǎn)，從而開發(fā)出比第一和第二更好的設(shè)備產(chǎn)品。下一步就是要開發(fā)更好的產(chǎn)品、超越自己。”尹志堯強(qiáng)調(diào)，公司堅決反對內(nèi)卷和惡性競爭。中微將在未來3-5年間，累計開發(fā)102個等離子體刻蝕、光學(xué)量檢測、電子束量檢測等領(lǐng)域新設(shè)備，研發(fā)總投資近130億元。

圖片由作者拍攝

據(jù)統(tǒng)計，2025年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入預(yù)計達(dá)到1400億元，同比增長18.8%。其中，IC設(shè)備預(yù)計增長30%左右。

中國有300萬GPU產(chǎn)能缺口，AI將變革芯片設(shè)備發(fā)展

當(dāng)前，芯片制造產(chǎn)能正成為AI算力領(lǐng)域的重要擔(dān)憂因素之一。

9月3日，有消息稱，英偉達(dá)H100/H200芯片面臨供應(yīng)短缺問題。隨后，英偉達(dá)發(fā)布澄清說明，稱H100和H200 GPU AI芯片供應(yīng)充足，足以毫無延誤地滿足一切訂單，“關(guān)于H20導(dǎo)致我們H100/H200或Blackwell供應(yīng)減少的傳言也完全是錯誤的——出售H20不會影響我們供應(yīng)其他英偉達(dá)產(chǎn)品的能力。”

9月4日舉行的2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，摩爾線程創(chuàng)始人兼CEO張建中在演講中表示，今天市場大概有超過700萬張GPU計算卡的需求，來支撐每天輸出的生成式AI和Agentic AI技術(shù)能力。而未來5年，AI算力需求仍將保持100倍增長。但以每一片晶圓大概產(chǎn)出20-30片有效算力計算，中國還有300萬張GPU卡的產(chǎn)能缺口，產(chǎn)能還不太可能滿足。

張建中認(rèn)為，從中短期來看，國內(nèi)算力市場面臨智能算力的短缺。據(jù)悉，截至2024年11月，全球已投運(yùn)的智算中心項(xiàng)目近150個，在建和規(guī)劃建設(shè)的智算中心近100個，但據(jù)浪潮人工智能研究院測算，中國智算中心平均算力利用率僅為30%。

“我們可以想象一下，今天中國所有的晶圓制造工廠加在一起的產(chǎn)能都不到需求量的1/10。所以，如果國產(chǎn)GPU要發(fā)展，對于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造來講，我鼓勵也呼吁整個產(chǎn)業(yè)界盡快轉(zhuǎn)向先進(jìn)技術(shù)，盡快讓自己的工廠和所有的產(chǎn)品能夠具備生產(chǎn)及評估的能力。”張建中提到，當(dāng)前GPU芯片的制造端困境主要有三方面——國際高端芯片禁運(yùn)、高端HBM存儲限售、先進(jìn)工藝制程限制。

因此，為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，國內(nèi)必須從設(shè)備、制造等層面增強(qiáng)算力基礎(chǔ)設(shè)施的整體能力和產(chǎn)業(yè)保障。

早前，新凱來工業(yè)機(jī)器有限公司工藝裝備產(chǎn)品線總裁杜立軍表示，AI、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)對算力需求增長，推動半導(dǎo)體裝備市場穩(wěn)步增長。裝備新技術(shù)演進(jìn)方向是更高能量控制精度、更快硬件響應(yīng)速度、更大工藝窗口，以射頻/等離子體場為例，預(yù)計從7nm到3nm的演進(jìn)過程中，會有10倍的能量控制精度提升，時延從10毫秒縮短到1毫秒的硬件響應(yīng)速度提升。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI預(yù)測，到2030年前，中國28nm全流程設(shè)備實(shí)現(xiàn)自主可控，14nm設(shè)備進(jìn)入驗(yàn)證階段，光刻機(jī)突破DUV全鏈條國產(chǎn)化。同時，利用AI、大數(shù)據(jù)等技術(shù)應(yīng)用，提高裝備的智能化水平和產(chǎn)能效率，提高核心競爭力。而長期來看，國產(chǎn)設(shè)備需改變路徑依賴，開辟新賽道，隨著量子計算、光子芯片等新技術(shù)崛起，國產(chǎn)設(shè)備應(yīng)及早搶占新賽道，在下一代技術(shù)路線實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)。

SEMI認(rèn)為，未來全球半導(dǎo)體發(fā)展將受到三大趨勢影響——地緣重構(gòu)、全球經(jīng)貿(mào)格局重大變革、生成式AI帶給社會的改變。預(yù)計到2030年，全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過1萬億美元，其中，屆時芯片制造端規(guī)模可能將超過3000億美元。（本文首發(fā)于鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜蓋虹達(dá)）