IT之家 9 月 3 日消息，韓媒 ETNews 昨日（9 月 2 日）發(fā)布博文，報道稱三星已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準(zhǔn)備好進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。

目前的關(guān)鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在 Galaxy S26 系列智能手機中采用這款新型芯片。根據(jù)業(yè)內(nèi)消息，這一重要決策預(yù)計將在今年第四季度（10 月至 12 月期間）正式作出。

該韓媒指出，Exynos 2600 芯片采用了新型散熱部件“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”，工作原理類似于散熱片，能夠有效管理芯片運行過程中產(chǎn)生的熱量，有望解決以往發(fā)熱問題，提升性能穩(wěn)定性。而這一進展被視為在應(yīng)用處理器（AP）市場，三星挑戰(zhàn)臺積電（TSMC）壟斷地位的關(guān)鍵一步。

IT之家援引 CounterPoint Research 的數(shù)據(jù)，臺積電目前主導(dǎo)全球高端 AP 代工市場，占據(jù) 5 納米以下智能手機 AP 出貨量的 87% 份額，并擁有較強的定價權(quán)。

近期有消息稱臺積電計劃上調(diào) 3 納米工藝晶圓單價，最高漲幅 8%，這讓高通等客戶面臨成本上升壓力。高通目前使用臺積電 3 納米第二代技術(shù)生產(chǎn) AP“驍龍 8 Elite”，晶圓成本高達每片 1.85 萬美元。

韓媒認(rèn)為，三星需證明其 2 納米工藝的穩(wěn)定性和競爭力，才能成功吸引高通等大客戶，實現(xiàn)代工市場的多元化。