今年4月?lián)珹MD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將采用新的插座，分別面向前者高端解決方案的SP7，以及針對入門級服務(wù)器的SP8。

據(jù)TECHPOWERUP報道，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，而這也需要相匹配的散熱解決方案。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板、冷卻分配單元等技術(shù)，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，最高擁有128核心256線程。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比，可將功耗降低24%至35%，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，同時晶體管密度是N3的1.15倍。