據供應鏈分析師郭明錤稱，iPhone 18 中的 A20 芯片將采用臺積電的晶圓級多芯片模塊 (WMCM) 技術進行封裝。此前已有多個消息來源傳聞這一變化。蘋果將不再使用目前的臺積電 InFO（集成扇出型）封裝技術。

目前尚不清楚這一變化是否僅限于 iPhone 18 Pro 和所謂的“iPhone 18 Fold”等高端機型，還是會擴展到標準版 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。郭今天的研究報告提到了 2026 年下半年的時間框架，屆時 iPhone 18 Pro 和可折疊 iPhone 預計將會推出。據 The Information 稱，入門 iPhone 18 機型要到 2027 年春季才會發(fā)布。

無論如何，至少部分 A20 芯片會將 RAM 與 CPU、GPU 和神經引擎直接集成在同一晶圓上，而不是與芯片相鄰并通過硅中介層連接。這將有助于提高整體任務和 Apple 智能的性能，并通過提高能效來延長電池續(xù)航時間。與之前的芯片相比，A20 芯片在 iPhone 中占用的空間可能更小。

預計 A20 芯片還將采用臺積電的 2nm 工藝制造，與目前或即將采用臺積電 3nm 工藝制造的 A18 和 A19 芯片相比，這將帶來更快的性能和更高的能效。

總而言之，iPhone 18 機型中的 A20 芯片即將迎來重大的底層變革。