IT之家 8 月 4 日消息，一項名為 CoWoP (Chip on Wafer on PCB) 的先進封裝技術上周引發業界關注。

▲ 引自 X 平臺用戶 FerDino (@FDino98915)

根據泄露的演示文檔，CoWoP 是目前最為流行的 2.5D 集成技術 CoWoS 的衍生變體：相較于 CoWoS，其消除了獨立的底層基板 (Substrate)，以高質量的基板級 PCB (Substrate-Level PCB, SLP) 取代。

▲ 引自 X 平臺用戶 FerDino (@FDino98915)

幻燈片顯示，CoWoP 目標今年 8 月在英偉達 GB100 超級芯片上進行功能性測試，對各個維度的可能性和表現進行綜合驗證，目標在英偉達的 GR150 超級芯片項目上與 CoWoS 解決方案同步推進。

IT之家注： 根據英偉達的一般命名規則，GR100/150 的全稱應為 Grace Rubin 100 / 150。但按照英偉達此前的宣傳，Rubin GPU 應與 Vera CPU 而非 Grace CPU 匹配，暫不清楚 GR 系列超級芯片具體性質。

▲ 分析機構 SemiVision 整理的 CoWoS、CoPoS、CoWoP 對比

臺媒《電子時報》表示，CoWoP 封裝相較傳統 CoWoS 在信號與電源完整性、散熱、PCB 熱膨脹翹曲等方面存在優勢，但在 PCB 技術、良率與可維修性、系統設計、技術轉移成本等方面上存在亟待解決的挑戰。

分析師郭明錤則稱對于 CoWoP 而言在 2028 年英偉達 Rubin Ultra 時期達成量產是“很樂觀的預期”，因素包括高規格芯片所需 SLP 生態系統構建困難、CoWoP 與 CoPoS 同步創新風險高企等。