快科技7月14日消息，據報道，Intel新一代桌面處理器Nova Lake-S CPU已在臺積電最先進的2nm晶圓廠完成投片。

Intel正在全力推進自家Intel 18A制程的量產，但仍將繼續與臺積電合作，以獲得生產靈活性，避免因自身制造限制導致的延遲或短缺。

報道稱，Nova Lake-S投片后將進入全面驗證階段，芯片將在實驗室條件下進行嚴格測試，以確保在各種操作條件下的可靠性能，這一過程通常持續一個月。

驗證成功后芯片才能開始量產，而量產本身也需要數月時間，因此，預計Nova Lake-S處理器的最終消費端產品將在2026年第三季度上市。

根據此前消息，Nova Lake-S系列處理器將提供三種配置，其中頂級SKU擁有52個內核，包括16個P核、32個E核和4個LPE內核。此外，還有28核和16核的配置，分別適用于不同性能需求的用戶。

頂級SKU將包含兩個計算Tile，每個Tile提供8個基于Coyote Cove的P-Core和16個基于Arctic Wolf架構的E-Core，低功耗Tile上還將有4個Arctic Wolf LPE內核。