近日，第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂舉行。作為本次大會重點環節之一，集微半導體分析師大會匯聚了三十余位全球頂尖機構分析師及行業專家，并設置多個主題，深入剖析地緣政治背景下的關稅壁壘、供應鏈重構、技術突圍路徑及商業生態重塑。

其中，鑒于人工智能展現出對半導體產業的強大變革勢能，本次集微半導體分析師大會針對這一全球焦點，以“邁向2030——人工智能驅動一切”主題專場，論道人工智能如何重塑半導體產業關鍵技術鏈路與新興應用。

目前，大模型生態系統的云部分相對取得更好發展，并且呈現向邊緣轉移的趨勢。Counterpoint Research合伙人兼研究副總裁Neil Shah認為：“生成式AI正借助‘云邊協同’重構半導體價值鏈，短期內需依賴先進制程與封裝技術滿足算力需求，長期則由邊緣設備推動規模化落地——尤其在AI手機、PC、汽車領域，這些終端將占據整體計算半導體市場的主導地位。”

在美國獨立科技分析師及顧問、前Linley Group高級分析師Mike Demler看來，算法、處理器與軟件的進步，已讓能運行機器學習和人工智能應用程序的設備在整個計算領域普及開來。

“‘邊緣’概念已不復存在，人工智能計算沒有邊界。未來，AI大模型將持續從云數據中心向低功耗MPU乃至MCU遷移，這一過程中需要進行微調、模型劃分和量化，但其市場空間十分廣闊。”Mike Demler說。

談及全球產業鏈中的關鍵區域，Newport Technologies創始人Karl Weaver指出，亞太地區正成為AI芯片供應鏈重構的核心戰場，不僅在突破先進制程與封裝技術上加速布局，還主導著生成式AI智能手機的技術革新 ——包括端側算力升級和應用場景重構等；但該地區也面臨供應鏈韌性不足與技術瓶頸等挑戰。而這些進展，將決定亞太在全球半導體價值鏈中的最終地位。

在人工智能驅動的智能工廠中，人工智能技術與數字孿生對產能規劃及在制品流程優化起到核心支撐作用。D-SIMLAB Technologies聯合創始人兼首席業務發展官Peter Lendermann在現場強調：“數字孿生框架能為半導體制造全業務流程規劃鏈提供數字化賦能，通過自動化完成‘表征’‘互聯’和‘同步’三大核心流程，進而構建人工智能驅動的未來智能工廠。”

Semi Vision高級分析師Jens Hsu則進一步指出，人工智能正為多個產業帶來重要變革，涵蓋自動駕駛、無人駕駛出租車及智慧城市等領域。這種演變正在重新定義制造業、農業、醫療保健和消費領域的自動化 ——將精準性、協作性與同理心融入下一代智能機器中。而在半導體領域，這一變革將驅動高性能計算、I/O帶寬、先進封裝、封裝基板及傳感器等鏈路的發展。

“人工智能正在改變各行各業，不僅能幫助企業家孵化快速增長的初創企業、推動老牌巨頭內部創新，還能為全球投資者提供機會。面對這一趨勢，企業應積極擁抱并部署AI，創始人要探索顛覆性人工智能創業的可能性，投資者則需抓住早期AI初創公司的潛在交易。”2468 Ventures創始人兼執行合伙人Pankaj Kedia表示。

在技術創新層面，隨著AI算力需求與光芯片技術的融合突破，咨詢公司More Than Moore首席分析師Ian Cu-tress分析稱，光電子融合并非替代，而是算力范式的升維，由此形成“光電異構”新架構。光芯片與AI的融合，已然成為突破算力瓶頸、打破能效邊界以及重塑產業格局的關鍵變量。