【頭部財經】2023年8月2日 - 據知情人士的消息報道，軟銀集團旗下的半導體部門Arm計劃在最快的時間于9月份進行首次公開募股（IPO），其估值預計在600億至700億美元之間。

自英偉達的收購未能成行后，軟銀一直致力于使Arm獨立上市。據悉，該公司已在今年4月向監管機構秘密提交了在美國上市的申請，為今年全球規模最大的IPO做好了準備。

消息人士在今年6月向路透社透露，在談判中，英特爾正努力成為Arm首次公開募股的主要投資者。

Arm的設計方案被全球主要半導體公司廣泛采用，其中包括英特爾、AMD、英偉達和高通等。目前還不清楚是否有這些公司中的一家或多家將參與Arm的IPO投資，并對其業務產生何種影響。