【頭部財經】2023年8月2日 - 據知情人士的消息報道,軟銀集團旗下的半導體部門Arm計劃在最快的時間于9月份進行首次公開募股(IPO),其估值預計在600億至700億美元之間。

自英偉達的收購未能成行后,軟銀一直致力于使Arm獨立上市。據悉,該公司已在今年4月向監管機構秘密提交了在美國上市的申請,為今年全球規模最大的IPO做好了準備。
消息人士在今年6月向路透社透露,在談判中,英特爾正努力成為Arm首次公開募股的主要投資者。
Arm的設計方案被全球主要半導體公司廣泛采用,其中包括英特爾、AMD、英偉達和高通等。目前還不清楚是否有這些公司中的一家或多家將參與Arm的IPO投資,并對其業務產生何種影響。





京公網安備 11011402013531號