聚焦創投圈投融資最新情報。

眾鈉能源完成近3億元A輪融資

近日，眾鈉能源成功完成A2輪融資，投資方包括天德投資及老股東賽澤資本，A輪總融資額近3億元，創全球鈉電賽道新高。此次融資不僅標志著資本市場在新周期下率先對公司清晰的發展戰略、強勁的研發實力、獨特的產品體系、合理的產能布局及巨大的商業前景表達出高度認可，更為公司在鈉電量產元年的關鍵節點推動高水平商業閉環，注入了強勁動力。

本輪融資資金將重點投向技術研發、產能布局及市場開拓等方面。公司將持續突破材料體系創新，優化產品開發流程，完備生產工藝制程，全力推進鹽城百固和眉山里鈉建設。同時，公司將進一步分層次拓展輕型動力、啟停電源，備用電源、儲能等核心場景的示范攻堅和規模應用，繼續作為行業旗手，推動硫酸鐵鈉電池的商業化落地。

人形機器人企業加速進化完成A輪融資，深創投集團領投

北京加速進化科技有限公司（以下簡稱“加速進化”）日前完成A輪融資，由深創投集團領投，金鼎資本跟投，老股東源碼資本、英諾天使基金、民銀國際、彼岸時代持續加注，義柏資本擔任長期獨家財務顧問，資金將主要用于產品迭代升級和規模化量產交付。

在2025年中關村論壇年會的開幕式上，加速進化8臺“T1”(加速進化的人形機器人產品）與樂聚通研（北京）機器人有限公司的人形機器人共同完成了開幕式表演。加速進化創始人兼董事長程昊表示，“T1機器人需要通過大角度斜坡登上主舞臺，展示集體俯臥撐和機械舞，開幕式要求多臺機器人同時登臺跳舞，這就對機器人的運動能力和協同能力提出了較高的要求。”

華創智企連續完成A輪及A+輪億元級融資

深圳華創智企科技有限公司連續完成A輪及A+輪億元級融資。A輪由眾為資本獨家投資，A+輪由復星創富與工控上市公司藍海華騰（300484）聯合領投，卓源亞洲跟投，倚天資本連續擔任獨家財務顧問。此前，華創獲得激光行業龍頭企業大族激光產業集團的天使輪投資。

本輪資金將重點投向：

高端伺服國產化攻堅（泛機床/泛半導體領域）

人形機器人關節模組迭代（超薄架構/智能算法）

華創以“技術定義場景，創新驅動替代” 為戰略核心，聚焦泛機床、泛半導體、泛機器人領域。華創的微型以及關節伺服產品已獲得多家通用人形廠商定點并批量出貨。

其中微型伺服有世界功率密度最高的產品，同時關節伺服采用超薄繼承架構，通過高度集成的驅動單元與雙路時柵編碼器的一體化設計，實現17mm極致纖薄機身。同時，采用先進的寬禁帶功率半導體器件和模擬數字混雜控制芯片。相對于傳統的伺服驅動設計，華創微型伺服高度減少35%，功率密度提升40%以上，幫助客戶進一步壓縮關節體積。

在軟件層面，華創在高速高精的運動控制算法上積累多年，通過在激光、機床、工業機器人上的多年積累的算法匹配人形機器人高速高精度控制。同時，針對人形應用場景做出過載響應（跳躍奔跑等200%瞬時過載），精準力控（內置16bit高精度力矩反饋信道）等功能。

合肥生物醫藥企業「國研漢因」完成數千萬元A輪融資

近日，合肥國研漢因檢測科技有限公司（簡稱“國研漢因”）完成數千萬元A輪融資，本輪融資由肥西產城集團所屬肥西產投、國元種子二期基金、合肥高投共同參與。所募集資金將主要用于新一代單分子免疫檢測診斷系統的研發和公司生產基地建設。

國研漢因創立于2020年12月，是一家以數字免疫分析技術為核心，聚焦單分子免疫診斷系統在神經退行性疾病、感染性疾病、腫瘤早篩等領域診斷檢測應用的平臺型高科技公司。匯聚來自英國帝國理工學院、中國科技大學、香港科技大學、日本早稻田大學等國內外知名學府的精英人才，形成了一支具有獨立完整的研發能力和豐富產業化經歷的核心團隊。

其自主開發的新一代免疫診斷系統，集“數字微流控、單分子光電檢測、自動化流體控制、AI超分辨率算法”四大核心技術于一體，顯著提升了診斷的靈敏度、檢測極限和準確度。公司AI-SiMAS半自動單分子免疫檢測診斷系統已于2023年9月獲得二類醫療器械注冊證，全自動單分子免疫檢測診斷系統及相關檢測試劑盒正在同步研發和報證中。

此次融資將加速國研漢因在單分子免疫檢測技術領域的創新突破，推動其開發更多高靈敏、強特異、低成本的分子診斷產品，為肥西生物醫藥產業發展注入新動能。

蘇州博萃循環科技有限公司獲“B+輪”融資，金額數千萬人民幣

蘇州博萃循環科技有限公司近日獲得“B+輪”融資，涉及融資金額數千萬人民幣，投資機構為太平創新。

資料顯示，蘇州博萃循環科技有限公司法定代表人為林曉，成立于2020年，位于蘇州市，是一家以從事批發業為主的企業。企業注冊資本1921.8205萬人民幣，并已于2025年完成了B+輪，交易金額數千萬人民幣。

通過天眼查大數據分析，蘇州博萃循環科技有限公司共對外投資了11家企業，知識產權方面有商標信息6條，專利信息53條，此外企業還擁有行政許可8個。

天眼查信息顯示，蘇州博萃循環科技有限公司的股東為：天津科萃企業管理合伙企業（有限合伙）、林曉、上海新仲投資中心（有限合伙）、北京中科創星硬科技創業投資合伙企業（有限合伙）、恩澤海河（天津）股權投資基金合伙企業（有限合伙）。

泛半導體高端裝備廠商「合肥欣奕華」完成超3億元B+輪融資

近日，泛半導體高端裝備廠商合肥欣奕華智能機器股份有限公司（簡稱“欣奕華智”）完成超3億元B+輪投資，參投方包括國開制造業轉型升級基金、朝希資本、安徽高新投、國中資本、超高清視頻產業投資基金、濟南云通等基金。

欣奕華智成立于2013年，深耕泛半導體高端裝備領域，業務覆蓋顯示面板、集成電路、下一代鈣鈦礦光伏電池等戰略性新興產業。公司已與全球超過100家泛半導體產業鏈上下游客戶建立緊密合作關系，并與各領域頭部企業深度綁定，共同推動行業工藝及裝備技術的持續迭代升級。成立至今，公司多款核心產品先后入選國家級首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄及通過安徽省首臺（套）重大技術裝備認定。

公司依托潔凈移載、高速高精密、真空鍍膜三大戰略技術平臺，自主研發半導體AMHS、高速高精度貼片設備、OLED及鈣鈦礦蒸鍍設備等一系列高端裝備。在原有各類面板裝備逐步國產化之后，公司緊抓行業技術變革機遇，成功拓展光伏鈣鈦礦、集成電路裝備業務，構建了多元化的增長引擎，已發展成為橫跨顯示面板、集成電路與光伏領域的平臺型裝備領軍企業。

在顯示面板裝備領域，欣奕華智已成為市占率領先的潔凈自動化裝備、潔凈搬運機器人龍頭企業。公司緊隨歷代顯示技術升級趨勢，成功開發并量產Mini/Micro LED巨量轉移設備、電學檢測設備，成為國內顯示面板關鍵裝備國產化的重要力量。

在真空蒸鍍裝備領域，欣奕華智充分展現了其在高端工藝設備領域的強大研發實力，產品在顯示面板和鈣鈦礦等產業具備極高價值。其中，顯示蒸鍍機是OLED顯示面板產業中技術壁壘最高、價值量最大的核心工藝設備，長期被國外廠商壟斷。隨著中國大陸在顯示面板產業的崛起，上游核心裝備的國產化需求日益迫切。欣奕華智是國內稀缺的顯示面板蒸鍍裝備廠商，已成功向行業知名客戶交付多臺G1/G2.5顯示蒸鍍裝備以及蒸發源等核心部件，同時正在進行高世代線顯示蒸鍍裝備的研發，并取得重要進展，有望成為中國高世代線顯示蒸鍍機的突破者。此外，憑借長期積累的真空鍍膜技術，欣奕華智成功把握鈣鈦礦作為下一代光伏電池技術的戰略機遇，開發出GW級鈣鈦礦量產蒸鍍機，實現頭部客戶全覆蓋，成為鈣鈦礦蒸鍍設備領域的領軍企業。

在集成電路裝備領域，欣奕華智積極布局AMHS系統、先進封裝高速高精度貼片設備等關鍵設備，已連續獲得客戶重復訂單，獲得產業客戶的高度認可。

國開制造業轉型升級基金副總經理郭衛寰表示：“欣奕華智多年來圍繞國家戰略新興產業高端裝備持續深耕，一直堅持做難而正確的事情，公司多項產品打破國外壟斷，填補了國內空白，為中國泛半導體裝備行業做出了突出貢獻。公司作為顯示面板國內領軍企業之一，目前已成長為平臺型裝備公司，業務覆蓋顯示面板、集成電路和光伏鈣鈦礦多個細分行業，解決了多項行業關鍵技術核心裝備難題，欣奕華智多年來的戰略堅持和成功讓我們堅信其未來將能夠持續為中國泛半導體產業安全高速發展賦能并實現快速增長。”

天辰生物完成超2億元C輪融資

天辰生物醫藥有限公司宣布完成超2億元C輪融資。本輪融資由弘暉基金、原有股東方啟明創投共同領投，臨創藍灣基金、貝達基金、真脈基金跟投，原有股東方三奕資本、山證創新等持續加碼。據介紹，融資資金將重點用于核心管線——新一代抗IgE抗體LP-003的III期臨床和后續的商業化準備，以及全球首創補體雙功能抗體LP-005的多個適應癥的II期臨床開發。

致力于服務器CPU研發探索，希奧端完成數億元Pre-A輪融資

近日，Server CPU設計企業希奧端計算宣布完成數億元Pre-A輪融資，本輪融資由毅達資本和南創投聯合領投、韋豪創芯等機構跟投。融資資金將用于ARM Server CPU產品交付及RISC-V CPU架構探索。

公開信息顯示，希奧端成立于2022年，是一家專注于云計算領域的計算芯片的研發與技術創新。公司致力于服務中國及全球的云計算產業，提供性能領先、安全可靠，符合市場需求的ARM Server CPU和解決方案。

公司技術團隊由國內外芯片和云計算領域的專業研發人員組成，碩士及以上學歷占比達85%，骨干成員有多款百萬級大芯片成功流片經驗。

全球服務器CPU市場正經歷技術路線的深刻變革，從傳統X86架構向ARM、RISC-V等多樣化技術路徑拓展。希奧端計算通過“Arm架構為主、RISC-V為長期演進”的研發策略，精準把握技術替代趨勢與市場需求變化，務實把握現在可達技術與未來可期技術之間的關系，打造了長期穩定可預期的業務發展路線。

據悉，希奧端計算計劃于2026年推出首款商用CPU芯片，并同步完善開發者社區與行業解決方案，加速技術成果向規模化應用轉化。

本末科技完成數億元B輪及B+輪融資，加速機器人與直驅技術產業化落地

「本末科技」已完成B輪及B+輪融資，累計金額達數億元人民幣。本次融資由北京市先進制造和智能裝備產業投資基金領投，北京市新材料產業投資基金、順禧基金、聯想之星聯合跟投，星辰資本擔任長期獨家財務顧問。融資資金將主要用于三大方向：面向新興需求的電機柔性化設計和生產，繼續提升直驅關節模組規模化交付能力，加速機器人產品開發迭代與多場景商業化落地。

據公開信息展示，本末科技成立于2020年，從事機器人本體及機器人動力模組的研發及生產，目前已設立機器人和核心部件兩大事業部，并組建了一支超過150人的技術研發團隊。公司在東莞松山湖設立兩大研發中心——具身智能機器人技術開拓中心與直驅關節模組技術預研中心，已構建起“機器人本體+核心部件”的雙重研發體系，并配備大型生產基地，形成從設計、打樣、生產、檢測、認證的全鏈條閉環能力。

在核心部件領域，本末科技推出了具有高精度、高功率密度、低噪音等特性的譜系化直驅關節模組產品矩陣，構建了適用于不同場景的核心零部件產品線，涵蓋泛機器人、工業自動化、醫療康復及健身娛樂等領域，實現了核心零部件的全棧自主可控。在交付能力建設方面，公司持續推進生產基地的智能化改造。目前，已自主設計并建成了十余條自動化生產線和半自動生產線，以滿足市場需求的爆發式增長。

在具身智能賽道，本末科技打造全球領先的開源輪足機器人平臺，已推出刑天、TITA、D1等多款輪足式機器人產品。通過機器人本體的模塊化設計與形態多樣化探索，結合大模型積累海量場景數據，推動機器人在復雜環境中的適應性與應用價值提升。在產品迭代升級方面，加速輪足式機器人運動控制算法優化與硬件設計，提升環境適應能力，集中在巡檢、短途配送、智能工業、智能園區等場景打造應用落地，推動機器人從“功能實現”到“價值創造”的跨越。