6 月 5 日消息，YouTube 頻道 ProModding 昨日（6 月 4 日）發布最新一期視頻，詳細拆解了任天堂 Switch 2，向我們展示了這款游戲掌機的內部構造。

其中最值得關注的是，任天堂 Switch 2 游戲掌機搭載英偉達 GMLX30-A1 SoC，這款芯片基于 Ampere 技術定制，為新掌機提供強勁動力。

拆解還展示了設備的小型主板、內存、存儲、風扇和散熱片等部件。屏幕自帶工廠保護膜，與原版 Switch 的 OLED 型號一致。附上拆解視頻截圖如下：

但散熱膏（紅色和灰色）沿用了原版 Switch 的材料，ProModding 警告稱，灰色散熱膏可能在一年半內硬化如石，影響散熱效果。

視頻最后，ProModding 點評了 Switch 2 的內部設計。新款 Joy-Cons 連接比原版更緊，但仍存在輕微晃動，影響手感。此外，后支架設計過于單薄，極易損壞，使用時需格外小心。