8 月 7 日消息，博主@差評(píng)帝 發(fā)文爆料，華為三折疊屏手機(jī)折痕通過(guò) 28μm 測(cè)試，該手機(jī)借助鴻蒙 NEXT系統(tǒng)和新麒麟處理器可實(shí)現(xiàn)很多鴻蒙 PC 級(jí)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)一個(gè)系統(tǒng)全部生態(tài)。

另外，該博主稱華為三折疊屏手機(jī)前期貨不多，價(jià)格不低。

此前報(bào)道，華為三折疊手機(jī)將搭載麒麟 9 系平臺(tái)，采用雙鉸鏈技術(shù)，將融入最新 AI 技術(shù)，目前進(jìn)展順利，量產(chǎn)排期約在今年第三、第四季度。該手機(jī)外觀設(shè)計(jì)有望如下：