新凱來展臺

近期，一家國內半導體設備廠商突然“出圈”，成為眾人矚目的焦點。

鈦媒體硅基世界 3月28日消息，上海SEMICON China 2025半導體展期間，國產芯片設備公司“新凱來”發布6大類31款新品，覆蓋刻蝕產品、擴散產品、薄膜產品以及物理量測、X射線量測、光學量檢測6大類。

具體來說，新凱來正在利用多重圖形曝光等技術提升芯片制造工藝，公布包括外延沉積EPI設備（峨眉山系列）、原子層沉積ALD設備（阿里山系列）、物理氣相沉積PVD設備（普陀山系列）、刻蝕ETCH設備（武夷山系列）、薄膜沉積CVD設備（長白山系列）和量檢測設備(包括岳麓山、丹霞山、蓬萊山、莫干山、天門山、沂蒙山、赤壁山、功率檢測RATE系列）產品。

這是新凱來成立近四年來首次對外公開產品線，也被市場稱為國產芯片設備的“重大突破”。

3月27日上午的IC產業鏈國際論壇“制造設備與制程”上，新凱來工業機器有限公司工藝裝備產品線總裁杜立軍表示，AI、智能駕駛等產業的算力需求推動芯片裝備市場穩步增長，設備技術演進方向是更高能量控制精度、更快硬件響應速度、更大工藝窗口。

杜立軍稱，該公司可以使用非光學技術來解決一些光刻設備問題。他以射頻/等離子體場為例，預計會有10倍的能量控制精度提升，時延從10毫秒縮短到1毫秒的硬件響應速度提升，覆蓋先進邏輯和存儲，支持向更先進節點演進。

受上述以及國產芯片利好消息影響，芯片供應鏈相關公司股價上漲。截至3月28日收盤，江豐電子（300666.SZ）漲超0.37%，此前一度漲超5%；聯得裝備（300545.SZ）漲超4%；凱美特氣（002549.SZ）、至純科技（603690.SH ）漲停（10%）；新萊應材（300260.SZ）收漲14.45%。

據悉，芯片半導體產業鏈包括芯片設計、制造、封裝，以及設備材料等環節。

其中，作為芯片供應鏈上的重要一環，芯片設備涵蓋刻蝕機、電子束曝光機等多種關鍵裝備，是芯片制造的基礎，同時也是是生產芯片的關鍵工具。這些設備能夠實現超高精度的加工，將復雜的電路圖案轉移到半導體晶圓上，制造出納米級別的晶體管等元件。

沒有先進的芯片設備，就無法生產出高性能、低功耗的芯片，而芯片又是智能手機、計算機、人工智能、物聯網、汽車電子等眾多領域的核心部件，直接影響著這些產業的發展水平和創新能力，進而對整個國家的科技競爭力、經濟發展以及國家安全產生深遠的影響。

隨著芯片制造工藝的持續演進，尤其晶體管數量從數十億躍升至數百億，因此，這對芯片設備提出的要求更是與日俱增。如今，除了芯片光刻、量測設備之外，大部分國產半導體設備正在從低端成熟工藝節點，向先進、高端、特色工藝節點方向邁進，新凱來就是這個過程中的“新物種”。

新凱來全稱是“深圳市新凱來技術有限公司”，成立于2021年8月，隸屬于深圳市重大產業投資集團，是深圳國資委全資子公司。其設計理念為“一代工藝、一代材料、一代裝備”，業務范圍涵蓋半導體裝備及零部件研發和制造，半導體制造過程中所需的關鍵設備和零部件等。

天眼查顯示，新凱來股東為深圳市深芯恒科技投資有限公司，持股比例100%，穿透后公司實控主體是“深圳市人民政府國有資產監督管理委員會”。同時，該公司對外投資和關聯方還包括深圳市新凱來工業機器有限公司、北京/上海新凱來技術有限公司、深圳市星光立索科技有限公司等主體。

作為深圳國資委旗下的企業，新凱來在資金、資源和政策支持方面具有顯著優勢，創始團隊來自國內科技大廠的“星光工程事業部”，公司資金與深圳的一期500億元產業基金有關。目前，除了總部深圳，新凱來還在上海、北京、西安、武漢、成都、杭州等城市及海外設有研發中心，建立基礎材料工藝、零部件、裝備端到端研發體系。

杜立軍表示，如何解決芯片設備挑戰，新凱來提出三個解決路徑——新材料、先進光刻+非光補光和3D架構，從而開發多重圖形曝光、自對準和選擇性沉積等技術，進而在系統架構、硬件、器件和算法方面全面布局。另外，新凱來還從硬件和算法上進行投入，考慮如何利用 AI 調優提升效率。

盡管此次展會上新凱來沒有展示更多芯片核心設備如光刻，但活動現場工作人員對外表示，其中一些機器（包括不在產品清單上的蝕刻工具）能夠支持更先進制程的芯片生產。

行業分析認為，面對美國出口管制，這些工具有望增強中國在科技自主方面的努力，從而減少中國對外國芯片制造設備的依賴。

根據SEMI報告顯示，2024年，全球半導體設備投資規模達1128億美元左右，預計2025年，全球設備投資規模達1215億美元，2026年進一步增長至1394億美元。從現在開始到2027年，預計將有105家新建晶圓廠投產，其中亞洲地區有75家，屆時晶圓廠設備（WFE）規模增長至1220億元以上。

其中，SEMI指出，2025年，中國在計算芯片制造設備的投資額將達到380億美元。預計到2026年，AI 將帶動芯片制造投資再增長18%，從而推動2030年全球半導體產業增長至1萬億美元，2035年預計超2.1萬億美元。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示，半導體產業正迎來一個前所未有的黃金年代。2023年半導體產業適逢下行周期，銷售額下滑約11%，2024年產業規模增長19%至6280億美元。2025年，全球半導體銷售額預計將出現兩位數的增長，2030年達到萬億美元。

3月27日論壇上，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長、清華大學教授魏少軍表示，當前中國芯片產業形勢“怪”，國際形勢上屬于“波詭云譎”。

“未來世界會不會形成中美各自領導的（芯片）技術體系，好像聽著有道理，但是從產業發展角度來看，真要發生這種狀況的話，恐怕是一個巨大的悲哀，可能是一個幾敗俱傷的結果。”魏少軍認為，雖然芯片產業受到地緣政治影響，但是“沒有一個國家，也沒有一個企業能把所有的事情都做成”，這個世界需要大家合作。

魏少軍認為，中國芯片半導體產業還是要堅定信心，保持發展定力，要集中精力、聚焦發展，半導體是一個干出來的行業，不是說出來的，要用實際行動來證明其價值。

“其實過去的十年，給了我們很多教訓。我們受到互聯網發展的深刻影響，‘在風口上豬都可以飛起來’，那么，這樣的觀點是不是真的能夠改變半導體行業？看這兩天刷屏（如新凱來）的企業們，都是我們這個領域持續堅持、耕耘得到的成果，中國乃至世界半導體發展都證明了這一點。所以，如果我們想要變強，就要聚焦、行動，而不要注重說什么，更重要的是看這家企業到底做了什么。”魏少軍稱。

魏少軍強調，半導體產業需要腳踏實地，長期堅持，同時要勇于創新，形成差異化競爭優勢，只有不斷進取，做正確的事情和正確的做事，才能取得最終的勝利。

（本文首發于鈦媒體App，作者｜林志佳）