3月17日消息，分析師郭明錤發文對英偉 GTC 2025重點進行預測。他表示，新AI芯片B300為發布會的關鍵重點，包 CoWoS-L 與 CoWoS-S，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50%。B300預計在2Q25試產并于3Q25量產。

郭明錤稱，此外，端側AI也是英偉達的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI 服務器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。

IT之家附郭明錤全文如下：

從投資角度看GTC 2025的觀察重點：

1.目前Nvidia的AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律 (Scaling law) 的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。

2.在終端/較低階AI裝置開始成長下，若Nvidia能對AI伺服器的縮放定律之有效性提出新看法，則有助于降低市場顧慮。

3.目前GB200 NVL72量產狀況不佳已是市場共識，Nvidia若能舉出資料中心建置GB200 NVL72的案例、聚焦在B200與B300的轉換效益與提升B300相關量產的能見度，則有助于市場開始反應B300的投資主題。

4.不預期Nvidia會說明地緣政治相關議題。

5.終端AI也是Nvidia的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI伺服器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。

6.因AI相關股票近期已修正，GTC應能提供短期內股價上漲的催化劑，但動能能否顯著延續，則取決于GTC會議內容能否降低投資人上述疑慮。

新AI伺服器的芯片與系統方案為GTC硬件更新關鍵：

1.新AI芯片B300為發布會關鍵重點，包括Dual-die(CoWoS-L)與Single-die(CoWoS-S)，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50% (FP4)。

2.B300預計在2Q25試產并于3Q25量產。

3.提供算力更強且平均token成本更低的Scale-up與Scaling-out之參考設計方案。

資料中心AI伺服器方案：

?目前開發中的伺服器包括：

1.B300芯片：GB300 NVL72、HGX B300 NVL16 (氣冷)、HGX B300 NVL16 (液冷)、低階的B300 NVL。

2.B200芯片：HGX B200 NVL8、GB200 NVL4。

3.配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition芯片的工作站。

4.配備VR(Vera Rubin)芯片的次世代 AI 伺服器，新增144/288選項。

?較有可能在GTC 2025發表的伺服器機型：

1.GB300 NVL72：取代GB200 NVL72，因機柜尺寸與電源規格相似，資料中心可以無痛升級至GB300 NVL72。PS (Pre-build sample) 時程為2025年6月。

2.HGX B300 NVL16：取代HGX B200 NVL8與HGX H200 NVL8。因采用Single-die，故實際總GPU數量不變。氣冷與水冷版本的PS時程分別2025年6月與9月。

3.NVL288/144：為VR新架構設計，但因Vera與Rubin尚未量產，故若發表則機柜樣品暫采GB芯片。主要宣傳Nvidia的Scale-up設計優勢。可能不會公布太多Vera 與 Rubin 細節，因距離量產時程尚遠 (預計在2-3Q26小量生產)。

4.配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition芯片的工作站，用于AI與視覺化等應用，配備GDDR7 96GB (1.6 TB/s)，TDP 400-600W。預計在2Q-3Q25量產。

資料中心網絡方案：

1.包括Quantum-3、Quantum-X800、Spectrum-5與ConnectX-8 (CX8)。

2.CX8速度較CX7翻倍，整合SuperNIC與PCIE Switch（支援PCIe Gen6) 故電力消耗改善30%。支援GB300 NVL72與最新的Quantum平臺。

其他AI關鍵應用與方案：包括機器人、自動駕駛、量子電腦等。