在整個芯片產業鏈中，芯片代工制造是門檻最高，技術最難，周期最長的，但也是最核心的。

畢竟所有的芯片都離不開制造，且制造技術，是掌握在極少數幾家廠商手中，不像設計和封測那樣分散開。

以前，從整個芯片代工來看，臺積電是當之無愧的冠軍，然后就是三星是亞軍。

以前臺積電一家就拿下了全球60%左右的份額，三星再拿走了20%的份額，其他所有的企業加起來也就分那么20%的份額。

而中國的芯片代工企業，以前在全球前10大中，雖然也有三家上榜，但其實總份額也就8%左右，還不如三星的一半。

不過，隨著中國芯片產業不停的發展，現在的形勢再也不是以前了。

去年的時候，中芯國際一舉超過了格芯、聯電，從曾經的一直第五名，一躍成為了第三名，僅次于臺積電、三星了。

不僅如此，中國芯片代工企業，隨著產能擴張，技術進步，不斷的從三星、臺積電等企業那里搶市場，在2024年底時，中國三大芯片代工企業的總份額，已經首次超過韓國三星了，這可能真是大家沒有想到的。

上圖是機構統計的2024年四季度，全球前10大芯片代工企業的營收、市場、排名、增長率等數據。

可以看到，前十大廠商分別是臺積電、三星、中芯國際、聯電、格羅方德、華虹、高塔、世界先進、合肥晶合、力積電。

其中三星下滑1.4%，份額已經只有8.1%了，應該是最近幾年以來的最低值了。

相反，中芯國際則增長1.7%，份額達到5.5%，而華虹增長6.1%，份額達到2.6%，晶合集成增長3.7%，份額達到0.9%，這三大企業合計份額達到了9%，超過了三星。

這應該也是三大中國企業首次超過韓國三星，且就算只看中芯國際一家，離三星其實也只有2.6%的差距了，市場差距越來越小。

從這個數據，也能夠明顯的看出來，中國芯片制造產業的進步，有多神速了，畢竟以前韓國是第二梯隊的，一家就能比我們三家都要強，如今終于是被我們打敗了，而接下來，隨著中國芯片產業的發展，估計三星很大概率會被中芯一定打敗，排名到第三名去。