3 月 10 日消息,聯合新聞網今天(3 月 10 日)發布博文,報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上,宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升,散熱需求激增,將全面導入水冷技術,掀起“二次冷革命”。

消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求,將棄用傳統氣冷方案,全面導入水冷技術,這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增,還標志著“二次冷革命”的到來。
注:消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集,快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷快接頭供應商富世達、時碩等企業將因此受益,成為市場大贏家。

富世達董事長黃祖模證實,旗下快接頭已量產出貨,訂單應接不暇;時碩的快接頭也已進入最后開發階段,將配合客戶時程出貨。
GB300 的能耗提升也帶動了電源需求。臺達電預計將成為 GB300 電力組件的主力供應商,AI 服務器電源的瓦數有望從 3KW 提升至 5.5KW、8KW 甚至 10KW。





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