北京時(shí)間3月5日晚，蘋(píng)果正式發(fā)布M3 Ultra芯片，并將其應(yīng)用于全新的Mac Studio。蘋(píng)果稱M3 Ultra是迄今為止最強(qiáng)大的Mac芯片，在計(jì)算、圖形處理和AI性能等多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破。

蘋(píng)果表示，M3 Ultra本質(zhì)上是由兩顆M3 Max芯片通過(guò)其UltraFusion技術(shù)融合而成，因此M3 Ultra的各項(xiàng)參數(shù)相較于M3 Max幾乎翻倍。此前曾有傳聞稱，M3 Max可能不具備UltraFusion互連能力，但此次蘋(píng)果的正式發(fā)布直接擊碎了這一謠言。

UltraFusion技術(shù)采用嵌入式硅中介層，讓兩顆M3 Max芯片之間建立超過(guò)10000條信號(hào)連接，提供2.5TB/s的超低延遲互連帶寬，使其在軟件層面表現(xiàn)為一顆完整的芯片。M3 Ultra芯片配備最多32核CPU，其中24個(gè)高性能核心和8個(gè)高能效核心，相比前代芯片計(jì)算能力進(jìn)一步增強(qiáng)。蘋(píng)果表示，M3 Ultra的CPU性能比M2 Ultra快1.5倍，比M1 Ultra快1.8倍。

在圖形處理方面，M3 Ultra支持最多80核GPU，帶來(lái)驚人的圖形性能提升。蘋(píng)果稱其圖形渲染速度比M2 Ultra快2倍，比M1 Ultra快2.6倍，能夠流暢應(yīng)對(duì)專業(yè)級(jí)的視頻剪輯、3D建模和AI計(jì)算等任務(wù)。此外，M3 Ultra還搭載32核神經(jīng)引擎，進(jìn)一步提升AI計(jì)算能力，同時(shí)支持最高512GB統(tǒng)一內(nèi)存，內(nèi)存帶寬可達(dá)819GB/s，大幅提升數(shù)據(jù)處理速度。

與M4 Pro和M4 Max類似，M3 Ultra也支持雷電5，在搭載雷電5端口的Mac上，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)120GB/s，為專業(yè)用戶帶來(lái)更快的數(shù)據(jù)交互體驗(yàn)。蘋(píng)果強(qiáng)調(diào)，M3 Ultra芯片不僅擁有行業(yè)領(lǐng)先的計(jì)算性能，還具備同級(jí)產(chǎn)品中最優(yōu)的能效比，在提供極致性能的同時(shí)，保持出色的功耗控制。