8 月 2 日消息，據 SEMI 旗下 SMG（Silicon Manufacturers Group，硅制造商集團）發布的報告，2024 年二季度全球硅晶圓出貨量達 30.35 億平方英寸（備注：約合 195.8 萬平方米）。

相較于 2024 年一季度的 28.34 億平方英寸，上一季度全球硅晶圓出貨面積出現了 7% 的環比增長，結束了從 2023 年三季度開始的連續三個季度下跌。

不過 30.35 億平方英寸的數據仍較 2023 年同期的 33.31 億平方英寸下滑了 8.9%。

▲ 圖源 SEMI。出貨量單位 MSI 即百萬平方英寸

SEMI SMG 主席，環球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：

硅晶圓市場正在復蘇，這得益于與數據中心和生成式人工智能產品相關的強勁需求。

雖然不同應用的復蘇不平衡，但第二季度 300mm （12 英寸）晶圓出貨量環比增長 8%，在所有晶圓尺寸中表現最佳。

越來越多的新半導體晶圓廠正在建設中或擴大產能。這種擴張以及向一萬億美元半導體市場邁進的長期趨勢，將不可避免地帶來更多的硅晶圓需求。