【頭部財經(jīng)】三星電子最近宣布完成了業(yè)內(nèi)首款GDDR7顯存的研發(fā)工作，并計劃將其首先應(yīng)用于主要客戶的下一代系統(tǒng)中進(jìn)行驗證。這一舉措預(yù)計將推動未來顯卡市場的增長，并進(jìn)一步鞏固三星電子在該領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

去年，三星電子成功開發(fā)了速度達(dá)每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb產(chǎn)品，而現(xiàn)在的GDDR7 16Gb將提供三星顯存產(chǎn)品中最高速度的32Gbps。此外，新一代顯存的設(shè)計還通過集成電路(IC)和封裝技術(shù)的創(chuàng)新提高了在高速運(yùn)行下的性能穩(wěn)定性。

值得注意的是，三星的GDDR7顯存擁有出色的每秒1.5太字節(jié)(TBps)帶寬，是GDDR6 1.1TBps的1.4倍，并且每個數(shù)據(jù)輸入/輸出(I/O)口的速率可達(dá)到32Gbps。此次推出的產(chǎn)品采用了脈幅調(diào)制(PAM3)信號方式，取代了之前的不歸零(NRZ)信號方式，從而在同樣的信號周期內(nèi)，傳輸更多的數(shù)據(jù)量，提升了性能。

此外，GDDR7的設(shè)計還采用了適用于高速運(yùn)行的節(jié)能技術(shù)，能效比GDDR6提升了20%。為了滿足筆記本電腦等功耗要求較高的設(shè)備，三星還提供了低工作電壓選項。

為了最大程度地降低顯存芯片的發(fā)熱問題，除了優(yōu)化集成電路(IC)架構(gòu)外，三星還在封裝材料中使用了具有高導(dǎo)熱性的環(huán)氧成型化合物(EMC)材料。這些改進(jìn)不僅顯著降低了70%的熱阻，還幫助GDDR7在高速運(yùn)行時實現(xiàn)了穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

通過此次推出的GDDR7顯存，三星電子有望引領(lǐng)顯卡市場的發(fā)展，并提供更強(qiáng)大和高效的解決方案，進(jìn)一步鞏固了其在顯存技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位