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鈦媒體消息：芯率智能科技（蘇州）有限公司（簡稱“芯率智能”）作為國內基于AI應用的芯片良率管理平臺領軍企業，近日宣布完成數千萬B輪融資。這是繼2023年3月完成A輪融資后，該公司在國產替代道路上的又一重要里程碑。本輪融資由元禾璞華領投，龍鼎投資、長沙國控資本及老股東常壘資本跟投。融資資金將主要用于產品研發、市場拓展及產業人才建設。獨木資本繼續擔任獨家融資顧問。

芯率智能成立于2006年，創始人姚文全深耕工業制造領域20余年，最初以信息化軟件產品切入晶圓廠業務，早期帶領團隊為中芯國際實施大數據及AI項目，自籌資金研發良率管理軟件，實現產線良率提升0.5個百分點，創造數千萬美元收益。

2014年，公司正式與中芯國際合作，雙方圍繞產線大數據分析及良率分析展開聯合研發，逐步替代美國KLA產品。2018年，公司大數據平臺落地后，推出了YMS、DMS、ADC等相關產品。通過不斷深入AI應用，提升了軟件的分析效率和能力，目前已開發出包括AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量測、HLA等幾十個良率分析和工藝優化的AI工具軟件。

目前，其產品已導入中芯系、華虹系等十余家晶圓廠，并與多家被列入美國實體清單的頭部企業達成合作。除了芯片制造環節，芯率智能還開始拓展先進封裝產線及芯片設計領域的AI應用，并在本輪融資交割前簽訂了多個業務合作協議。

芯片良率是貫穿設計、制造、封裝全產業鏈的生命線。

隨著制程工藝逼近物理極限，1%的良率提升可帶來超1億美元利潤，而傳統人工檢測模式效率低下且易出錯。國際半導體巨頭如臺積電通過AI技術實現20-30%的產能提升，但海外良率管理軟件存在價格高昂、迭代慢等問題，為國產替代提供空間。

芯率智能聚焦于AI產品服務產線生產過程的工藝控制，通過與產線生產機臺及工藝節點結合，積累海量工藝know-how，構建了自有的行業大模型ChipSeek，該模型通過對各個機臺和工藝節點的數據進行有效清洗分析，最終得到準確的良率分析診斷結果，支持產線改進工藝、提升良率。ChipSeek的落地商用量產，標志著國內半導體AI工業軟件進入認知智能階段。

ChipSeek的意義主要體現在三個方面：

垂類大模型應用的突破，構建多模態學習能力，同步解析晶圓圖像、設備日志、EDA仿真等異構數據。 分析診斷能力的全面升級，運用大模型進行跨工序數據協同發掘相關性，客戶Root Cause定位速度提升7倍。 行業Know-how引擎，封裝成百上千資深工程師的診斷邏輯，構建半導體專用AI Agent。芯率智能的優勢在于產品的成熟和全面性，能夠基于自身專家經驗和行業know-how為客戶提供深入服務。同時，通過與上下游頂尖企業的協同融合，芯率智能能夠為客戶提供高水平的整體解決方案。

團隊方面，除早期積累晶圓廠生產工藝know-how的團隊外，本輪融資過程中，芯率智能還引進了近10位在晶圓廠運營、產線工藝、芯片良率分析及人工智能領域擁有20年以上經驗的資深從業者和專家。目前，芯率智能團隊是國內少有的能夠提供基于AI的芯片良率提升、工藝優化整套解決方案的團隊。

創始人姚文全表示，芯率智能的良率管理平臺在Fab廠的應用對標臺積電的人工智能模式，基于AI的良率管理軟件極大提升了Fab廠的缺陷分析能力和良率提升效率，精準度提升至95%以上。芯率智能開發的YMS、ADC等工具，借助AI技術實現了比傳統工具更高的效率和一致性，占據了較大的市場份額。芯率智能的產品推動了工藝優化模式的升級，從傳統的“試錯式”工藝調試轉向“預測式”智能優化。不過，目前AI大模型在國內半導體產業的應用仍處于早期階段，行業對AI賦能的認知有待提升，技術發展也需進一步完善。半導體產線工藝和設備工藝相輔相成——國產設備要達到應材、KLA等海外大廠產品的工藝能力和水平，需要大量與產線良率相關的經驗和數據支持，而設備工藝的提升也能有效促進產線工藝的發展。這兩方面的結合是國內半導體產業良率提升的重要突破方向，也是未來快速發展和實現國產化替代的重要途徑。

投資人觀點：

領投方元禾璞華董事總經理陳瑜表示，半導體芯片良率以及Fab良率提升是一個系統化的工程，需要產業鏈上下游的合作伙伴一起努力。芯率智能作為一家服務于Fab廠的良率管理、缺陷分析工具的公司，目前正在將AI大模型運用到晶圓廠在線預判缺陷和產生的原因，以及運用到工藝研發和模擬仿真，為客戶提供良率提升的一整套解決方案。Fab良率管理、缺陷分析工具有較高的技術壁壘，國產替代機會明顯，芯率智能已協助國內多家頭部客戶實現該領域的國產化。元禾璞華看好AI大模型To B的垂類應用，特別是應用到高技術壁壘的半導體工廠，它將帶來效率的極大提升以及進一步的自動化和無人化，我們期待芯率智能拓展AI產品，更好地服務于生產過程及工藝控制，提升良率、提升效率，推動半導體行業智能生態的發展。

龍鼎投資合伙人劉立哲表示，在半導體行業越來越卷的的情況下，我們注意到企業增效的突破點正從硬件堆砌轉向軟件賦能，再到AI的賦能。我們知道，每1元工業軟件投入可提升七八元的綜合效益，這種杠桿效應在良率管理領域尤為顯著。我們已經布局了成本管理相關的軟件公司，芯率智能是我們在基于AI應用的良率管理軟件方面的嘗試，我們希望這方面的投資，能夠不斷打造我們智能制造的AI矩陣。當前良率管理行業的拐點已經顯現：一方面，國內在建晶圓廠眾多，后續產能爬坡期將催生百億級良率管理需求；另一方面，先進制程的流片成本越來越貴，倒逼良率管理從事后歸因向實時預測躍遷。我們看好芯率智能在上述兩方面把握機會的能力，憑借其深厚的技術積累和行業經驗，為國內半導體產業的良率提升和工藝優化提供強有力的支持，期待其在未來的發展中取得更大突破。

通過本輪融資，芯率智能將進一步鞏固其在AI驅動的芯片良率管理領域的領先地位，推動國內半導體產業向高品質量產邁進。（本文首發于，作者｜郭虹妘 ，編輯｜陶天宇）