2月18日消息,微博話題“iPhone 17 Pro模具曝光”沖上熱搜榜,引發(fā)熱議。
根據(jù)曝光的信息,iPhone 17 Pro背部采用橫向大矩陣相機設計,其DECO部分有點像小米11 Ultra,擁有極高的辨識度。
矩陣相機的左側(cè)是三顆攝像頭,包含主攝、超廣角以及潛望長焦,右側(cè)是閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。

博主數(shù)碼閑聊站表示,小米11 Ultra設計太超前,這個設計放到2025年都不過時。
核心配置上,iPhone 17 Pro系列將會搭載A19 Pro芯片,首次配備12GB內(nèi)存,支持Apple Intelligence,這將是蘋果史上性能最強悍的機型。
當前的iPhone 16系列全系標配8GB內(nèi)存,隨著AI時代的到來,8GB內(nèi)存對蘋果來說捉襟見肘。
因為在端側(cè)部署AI產(chǎn)品,無論是AI應用還是各類AI大模型,都要有足夠大的內(nèi)存將整個模型保存在其中,所以iPhone 17 Pro升級大內(nèi)存勢在必行。
另外,iPhone 17 Pro搭載的A19 Pro芯片基于臺積電第三代3nm制程制造,無緣最新的2nm制程。





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