2月18日消息，微博話題“iPhone 17 Pro模具曝光”沖上熱搜榜，引發(fā)熱議。

根據(jù)曝光的信息，iPhone 17 Pro背部采用橫向大矩陣相機設計，其DECO部分有點像小米11 Ultra，擁有極高的辨識度。

矩陣相機的左側(cè)是三顆攝像頭，包含主攝、超廣角以及潛望長焦，右側(cè)是閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。

博主數(shù)碼閑聊站表示，小米11 Ultra設計太超前，這個設計放到2025年都不過時。

核心配置上，iPhone 17 Pro系列將會搭載A19 Pro芯片，首次配備12GB內(nèi)存，支持Apple Intelligence，這將是蘋果史上性能最強悍的機型。

當前的iPhone 16系列全系標配8GB內(nèi)存，隨著AI時代的到來，8GB內(nèi)存對蘋果來說捉襟見肘。

因為在端側(cè)部署AI產(chǎn)品，無論是AI應用還是各類AI大模型，都要有足夠大的內(nèi)存將整個模型保存在其中，所以iPhone 17 Pro升級大內(nèi)存勢在必行。

另外，iPhone 17 Pro搭載的A19 Pro芯片基于臺積電第三代3nm制程制造，無緣最新的2nm制程。