2025年伊始,國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)在美國(guó)拉斯維加斯盛大舉行。作為全球科技行業(yè)的重要展示平臺(tái),CES吸引了眾多頂尖科技企業(yè),共同呈現(xiàn)最新的創(chuàng)新技術(shù)與前沿成果。在此次盛會(huì)上,智能座艙域控領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一——車聯(lián)天下,攜新一代艙駕融合域控產(chǎn)品驚艷登場(chǎng),備受行業(yè)矚目。

車聯(lián)天下此次展出的艙駕融合域控產(chǎn)品,搭載了高通驍龍SA8775P芯片,通過單顆SoC集成中高端座艙與高階智能駕駛功能。在整車電子電氣架構(gòu)(EE架構(gòu))向集中式演進(jìn)趨勢(shì)愈發(fā)顯著的當(dāng)下,艙駕融合技術(shù)的應(yīng)用具有里程碑意義,它標(biāo)志著智能汽車技術(shù)從“獨(dú)立分區(qū)”邁向“跨域融合”,為智能汽車進(jìn)入中央域控新時(shí)代筑牢了根基。

在技術(shù)研發(fā)的道路上,車聯(lián)天下并非孤軍奮戰(zhàn)。通過與高通、卓馭等全球知名科技企業(yè)的緊密合作,車聯(lián)天下在艙駕融合域控技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用方面取得了顯著進(jìn)展。各方充分發(fā)揮各自的技術(shù)優(yōu)勢(shì),共同攻克了一系列技術(shù)難題,推動(dòng)了該技術(shù)的快速迭代與成熟。據(jù)悉,車聯(lián)天下計(jì)劃于 2025 年第三季度將這一創(chuàng)新產(chǎn)品投入量產(chǎn),屆時(shí)將為智能汽車市場(chǎng)帶來全新的活力與競(jìng)爭(zhēng)力。

近年來,中國(guó)科技企業(yè)在國(guó)際舞臺(tái)上的表現(xiàn)愈發(fā)亮眼。在本次 CES 展上,車聯(lián)天下不僅展示了其卓越的技術(shù)實(shí)力,更彰顯了中國(guó)科技企業(yè)在全球科技領(lǐng)域的創(chuàng)新能力與影響力。

展望未來,車聯(lián)天下將始終堅(jiān)守 “讓智慧出行更美好” 的使命,以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)力,持續(xù)深耕艙駕融合與中央域控技術(shù)領(lǐng)域。通過不斷拓展智慧出行的邊界,車聯(lián)天下致力于為全球用戶提供更加智能、便捷、安全的出行體驗(yàn),助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)邁向更高的發(fā)展階段。