1月13日消息，今天，Mark Gurman爆料，全新的蘋果Mac Studio會在今年上半年亮相，標準版搭載M4 Max芯片，高配版首發M4 Ultra芯片。

其中M4 Ultra是蘋果史上最強悍的芯片，預計這顆芯片基于臺積電3nm工藝制程打造，配備32核CPU和80核GPU，并采用蘋果定制的芯片級封裝架構UltraFusion。

據了解，UltraFusion是使用本地硅互連技術將兩個M系列芯片連接在一起，在軟件層面上，這兩個芯片被看作一個單一的芯片。

UltraFusion充分結合了封裝互連技術、半導體制造和電路設計技術，為整合面積更大、性能更高的算力芯片提供了巨大的想象空間，為計算架構的發展提供了非常好的助力和參照。

除了Mac Studio，蘋果2025年上半年帶來的新品還有搭載M4芯片的MacBook Air、iPhone 16E（iPhone SE 4）、HomePad智能顯示器、第11代iPad以及Apple Watch SE 3等產品。