1月5日消息，華擎宣布將在CES 2025展會上推出其首款BMD背插式主板，標志著華擎將進入背插主板市場，填補了其在該領域的空白。

背插主板的設計旨在將接口和連接器放置在主板的背面，以便在特定設計的機箱中實現更整潔的線纜管理。

與其他品牌如華碩的“Back to Future”、微星的“Project Zero”類似，華擎的BMD設計也將為用戶帶來更簡潔的內部布局和更高效的線纜管理體驗。

除了背插主板，CES 2025上華擎還將展示多款英特爾和AMD新一代芯片組主板，包括Phantom Gaming“幻影電競”、Steel Legend“鋼鐵傳奇”（白色PCB設計）以及Pro RS和Pro-A系列，這些主板將涵蓋主流和預算市場。

此外，華擎還將在展會上推出新一代的DeskMini迷你臺式機，AMD平臺的DeskMini X600/USB4將采用USB4接口，支持更高的傳輸速度和更強的擴展功能。

而英特爾平臺的產品則將支持最新的酷睿Ultra處理器，并配備雷電4接口，支持四路視頻輸出。