12 月 29 日消息，由 Aitomatic 公司及其“AI 聯盟”合作伙伴共同開發的 SemiKong 已正式發布，這款大型語言模型（LLM）是全球首個專為滿足半導體行業需求而打造的 AI 工具。SemiKong 旨在融入半導體設計公司的工作流程，充當該領域的“數字專家”，從而顯著加快新芯片的上市速度。

圖源：臺積電

據 Aitomatic 公司介紹，半導體行業正面臨著專業知識嚴重流失的困境。隨著越來越多的資深專家退休，他們豐富的經驗和知識也隨之流失，導致許多公司面臨嚴重的人才缺口。針對這一問題，專門為半導體行業需求訓練的 LLM 被認為是幫助新工程師快速獲取必要信息、保持競爭力的有效途徑。

SemiKong 基于 meta 的 Llama 3.1 LLM 平臺構建，近期發布了其 700 億參數的版本。Aitomatic 與包括 meta、AMD 和 IBM 在內的新成立的 AI 聯盟的其他合作伙伴共同開發了這款 LLM，并由 Aitomatic 的 DXA 系統作為 SemiKong 部署的基石。

DXA，即 Domain-Expert Agents（領域專家代理），是 Aitomatic 將較小的 LLM 代理與 SemiKong 70B 中央“蜂巢”連接的方式。通過對客戶公司的技術庫或專家工程師的經驗進行訓練，DXA 可以根據該公司的特定需求進行定制。經過訓練的 DXA 隨后由核心 SemiKong 部署使用，以自動化開發任務或提供與工程師和工人進行類似聊天機器人的通信。

憑借其目前的 700 億參數版本以及基于 SemiKong 的較小 DXA 代理，該 LLM 在半導體領域的實用性已遠遠超過了通用 AI 模型。注意到，SemiKong 宣稱可將新芯片設計的上市時間縮短 20-30%，并將首次投產成功率提高 20%。此外，其還聲稱可以將新工程師的學習曲線縮短高達 50%。

SemiKong 是新興的 AI 聯盟內部合作的首批成果之一，該聯盟于 2023 年 12 月宣布成立。作為眾多旨在對抗英偉達在科技行業的主導地位的企業聯盟之一，AI 聯盟成員包括 IBM 和 AMD 等大型企業，以及耶魯大學和東京大學等研究機構。