12月24日消息，據媒體報道，NVIDIA新一代Blackwell Ultra產品已提上日程，將由B300 GPU芯片主導。

供應鏈指出，NVIDIA新一代GB300將配備更強的B300芯片，TDP功耗增加至1400W，得益于ultra架構，帶來單卡1.5倍的FP4性能提升。

除了功耗的大幅提升，B300芯片的顯存配置也得到了顯著增強，將配備高達288GB的HBM3e顯存，相比之前的192GB有了大幅增加，意味著其采用了12層堆疊的HBM3e技術。

NVIDIA同樣會將B300與Grace CPU結合推出了GB300，GB300可能采用LPCAMM內存模塊的插槽設計，取代GB200上使用的板載LPDDR5。

此外，GB300服務器還將引入新一代ConnectX-8 SuperNIC和帶寬翻倍的1.6Tbps光模塊，確保更快的數據傳輸。

電容器托盤也可能成為GB300 NVL72機柜的標準配置，而電池備份單元（BBU）可能作為選配。

供應鏈指出，一個BBU模組量產價格約300美元，預估一臺GB300系統中的BBU總價將達到1500美元。