12 月 23 日消息，臺媒《經濟日報》今日凌晨援引供應鏈的消息稱，英偉達預計于 2025 年中發布的 GB300 服務器將進行從芯片到外圍的全面設計，以釋放更磅礴的 AI 算力。

在芯片側方面，GB300 超級芯片將基于更新的 B300 GPU，擁有更強的 FP4 性能。該 GPU 功耗將從 B200 的 1000W 進一步提升至 1400W，達到初代 B100 的兩倍；同時 HBM 內存規格也將升級共計 288GB 的 8 堆棧 12Hi HBM3E。

此外 B300 GPU 有望采用插槽設計以提升良率、簡化售后維護；而在 Grace CPU 部分則將采用 LPCAMM 內存條代替現有的板載 LPDDR5。

互聯方面，英偉達將在 GB300 服務器上導入新一代 ConnectX-8 SuperNIC 和理論帶寬翻倍的 1.6Tbps 光模塊。

▲ GB200 服務器設計

整體服務器設計上，GB300 AI 服務器有望標配電容托盤、選配 BBU 電池備份單元（備注：用于應對供電異常）并將提升 UQD 數據中心通用水冷快接頭用量。

報道根據供應鏈消息源指出，一臺 GB300 系統需要搭載 5 個量產后單價約 300 美元（當前約 2188 元人民幣）的 BBU 模塊；而一個 GB300 NVL72 機架需要超過 300 個量產后單價約 20~25 美元（當前約 146 ~ 182 元人民幣）的超級電容。