電商巨頭亞馬遜繼續在云計算領域發力，推出全新自研AI（人工智能）模型和芯片。

當地時間12月3日，亞馬遜在AWS（亞馬遜云服務）年度大會上宣布了一系列新的AI產品，包括全新自研大模型Amazon Nova系列和旗下首款采用3納米工藝節點的AI訓練芯片Tranium3。蘋果公司機器學習和人工智能高級總監Benoit Dupin也來到現場捧場，并稱蘋果考慮使用亞馬遜AI芯片對其專有模型進行預訓練。

全新大模型Nova系列涵蓋文本、圖像和視頻

在大會上，亞馬遜推出了新一代基礎模型Amazon Nova系列。用戶可以使用由Amazon Nova提供支持的生成式AI應用程序來理解視頻、圖表和文檔，或生成視頻和其他多媒體內容。該系列包括六種型號，從純文本模型Micro、低成本多模態模型Lite、高性能多模態模型Pro到預計于2025年第一季度推出的Premier，以及兩款尚未確定發布時間的更先進模型Canvas和Reel。

據介紹，Nova 系列能夠支持200種語言，Micro、Lite和Pro的價格至少比旗下生成式AI服務平臺Amazon Bedrock上各自智能類別中性能最佳的模型便宜75%，同時也是各自智能類別中速度最快的模型。這些模型也將被集成到Amazon Bedrock平臺以供用戶通過API使用，并支持自定義微調和蒸餾。

除了圖形生成模型Canvas和視頻生成模型Reel，亞馬遜還預告稱將在2025年發布一款“語音轉語音”模型，以及一款“任意轉任意”多模態模型，將能夠處理文本、圖像、音頻和視頻作為輸入和輸出。

同時，亞馬遜在會上宣布與AI初創企業Anthropic加強合作，兩家公司共同推出Claude 3.5 Haiku延遲優化版，將推理速度提高60%。亞馬遜已經對Anthropic累計投資80億美元。Anthropic的聯合創始人兼首席計算官Tom Brown也在會上亮相，宣布公司啟動“雷尼爾計劃”（Project Rainier），在未來將使用一個擁有數十萬枚亞馬遜自研芯片的算力集群。

首款3納米工藝自研芯片預計明年上市

說完了大模型，就來到AI芯片。AWS 首席執行官Matt Garman宣布，其Trainium2芯片已全面開放出租，由亞馬遜芯片Trainium2提供支持的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實例正式上市，能夠訓練和部署當今最新的AI模型以及未來的大語言模型和基礎模型。

同時，AWS宣布推出其下一代AI芯片Trainium3，該芯片將是公司旗下第一款采用3納米工藝節點制造的芯片，允許客戶更快地構建更大的模型，并在部署模型時提供出色的實時性。據介紹，搭載Trainium3的AI服務器UltraServer的性能將比搭載Trainium2時高出4倍，首批基于Trainium3的實例預計將于2025年底上市。

值得注意的是，在本次大會上，蘋果高管Dupin驚喜亮相并發表演講，分享蘋果如何使用AWS提供的服務，展現了蘋果對AWS的有力支持。目前，在云計算領域，亞馬遜正在與微軟和谷歌展開激烈競爭。

Dupin表示，蘋果長期使用AWS來提供Siri、Apple Maps和Apple Music等服務：“兩家公司之間有著牢固的關系，（亞馬遜的）基礎設施既可靠，又能夠為全球客戶提供服務。”

據介紹，蘋果正在使用AWS的定制AI芯片來實現搜索等服務。與英特爾和AMD的x86實例相比，蘋果已經使用Amazon Graviton和Inferentia等AWS芯片在機器學習推理工作方面實現了超過40%的效率提升。此外，Dupin透露，蘋果正處于對Trainium2芯片的早期評估階段。根據目前的經驗，蘋果預計在Trainium2上預訓練模型時，效率將提高50%。

今年10月，蘋果正式推出自研AI產品蘋果智能。此前，蘋果在一份研究文件中也確認，公司使用了谷歌的Tensor自研芯片來訓練蘋果智能背后的AI模型，而不是像其他公司那樣使用英偉達芯片。

3日當天，亞馬遜（Nasdaq：AMZN）漲1.3%收于每股213.44美元，總市值2.24萬億美元。今年以來，公司股價已漲超40%。