目前的芯片材料發展了三代，第一代是硅基，比如目前的CPU、Soc等，幾乎全是硅基芯片。第二代則是砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等。第三代則是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）。

但事實上，目前90%以上的芯片，還是硅基芯片，所謂的第二代、第三代芯片材料，都只應用于少部分領域，無法真正替代硅基。

而隨著硅基芯片逐步發展到物理極限，目前科學家們，正在研究如何用其它材料來替代硅，比如石墨、碳基等等。

而現在看來，第一個取代硅這種有機基板的材料出現了，那就是玻璃基板。

其實玻璃基板也是硅基板的一種，但卻又不一樣，與硅基相比，玻璃基板擁有更優秀的熱機械性能，熱膨脹接近硅，但更耐高溫，這樣制造出來的芯片，發熱的閾值更高，那么用于元件中時，溫控也會更好一些，比如手機芯片用玻璃基板，就可能不會動不動發熱降頻。

不僅如此，玻璃剛性更高，這樣不容易變形，那么在制造大尺寸的芯片時，良率會更高，到時候制造芯片的硅晶圓，可以制造成14寸，16寸、18寸，甚至20寸。

一旦硅晶圓的尺寸更大，制造成本更低，同時也能制造更大規模的芯片，封裝也會更容易一些。

另外，玻璃的高透光性，未來直接在玻璃芯片上，實現光信號集成和高速信號傳輸也會更容易一些。

除了耐高溫，剛性好、高透光性之外，玻璃芯片還擁有優越的電氣隔絕效果，免得電信號相互干擾，這樣芯片更為穩定。還有更光滑表面質量，可以便于多布放電路層數，實現更好性能。

可見，相比于有機硅材基板，玻璃基板對芯片產業而言， 無異于一次升級，目前像AMD、英特爾和英偉達、三星等，都在積極布局玻璃基板芯片。

從媒體的報道來看，AMD計劃最早明年，會使用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統級封裝（SiP），而英特爾、三星則可能會在2026年量產玻璃基板技術。另外還有SK海力士等巨頭，也在進軍玻璃基板市場，可見，國內的芯片巨頭們，也要提前做準備了，免得被這些國外巨頭，又甩在身后了。