如今，新能源汽車行業的一個“共識”是，智能化成為了車企下半場競爭的關鍵。而汽車智能化背后則是半導體性能和技術的較量，因而，對于半導體制造商而言，能否滿足市場和客戶需求至關重要。

由于技術密集且門檻較高，因此，上游半導體廠商想要贏得客戶和市場，絕非一朝一夕能完成。但作為擁有二三十年技術積累的全球領先的半導體公司，英飛凌則憑借前沿科技、優秀的產品、卓越的系統應用成為汽車半導體領域的領頭羊。

從技術上看，英飛凌是為數不多的，同時擁有硅基的IGBT、碳化硅、氮化鎵三種材料技術的半導體公司。

另在供應鏈上，英飛凌采用全球化布局的多元供應體系，確保材料的供應穩定。同時，公司也自建晶圓廠，把功率器件、微控制器，包括驅動、電源芯片等等組合到一起，再加上軟件的整合，由此形成一個電氣化的系統。

“產品質量是首要關注重點，包括產品的全生命周期，如功能性、可靠性、交付成本等，我們承諾做到。”近日，在2024全球新能源汽車合作發展（上海）論壇上，英飛凌科技-大中華區高級總監、汽車業務動力與新能源系統業務單元負責人仲小龍談到。

那么，在技術積累的產品質量上，英飛凌還做了哪些努力呢？

首先，英飛凌在全球布局了15處生產基地，主要分布在歐美、亞洲等汽車行業發達的地區，由此能夠維持穩定的芯片供應。

其次，公司形成長期穩定投資，尤其在過去近三年時間里，為迎合電氣化和智能化趨勢，公司在2023年~2024年，投資將近30億歐元用于研發新業務。

在技術上，英飛凌碳化硅工廠采用了多元渠道供應原材料的原則，相較于市面上大多數的平面技術，英飛凌采用非正式性的溝槽技術，大幅提升產品性能；2023年9月，公司成功開發出全球首款12英寸功率氮化鎵晶圓技術，未來或應用于電驅技術解決方案。

此外，近三年來，英飛凌還在智能功率器件上面投資了近50億歐元。目前，位于馬來西亞居林的工廠已經正式落成，主要投產8英寸的碳化硅產品。

在電氣化和智能化趨勢下，仲小龍認為，英飛凌主要專注整體解決方案提供，同時公司已建立非常大的優勢，通過把IGBT、碳化硅、微控制器等產品線整合到一起，給到客戶一個更完整的解決方案。

針對汽車行業越來越“卷”價格競爭，仲小龍表示，這對上游供應鏈必然存在一定壓力，但激烈的競爭也同樣說明了，市場是積極活躍的，也帶給企業發展信心。同時，價格只是一方面因素，如車企客戶也會更看重產品的質量、技術的先進性、供應鏈的穩定性。

毫無疑問，新能源汽車行業的高速迭代，注定將推動功率半導體行業發展更迭。仲小龍直言，英飛凌的目標是長遠發展，并不是短期之內贏得一兩個項目，公司致力服務于全球的市場。

目前，英飛凌也積極研發投入，開發新一代的技術和產品，并用更好的產品與服務持續贏得全球客戶的信賴。然而，縱觀全球市場格局，困難挑戰依然存在，期待英飛凌未來的騰飛。