7 月 24 日消息，據合肥晶合集成電路股份有限公司（晶合集成）官方消息，7 月 22 日，由晶合集成生產的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業的競爭力。

晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，標志著該公司在晶圓代工領域成為臺積電、中芯國際之后，可提供資料、光刻掩模版、晶圓代工全方位服務的綜合性企業。

據介紹，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。

晶合集成目前可提供 28-150 納米的光刻掩模版服務，將于今年四季度正式量產，服務范圍包括光刻掩模版設計、制造、測試及認證等，計劃為晶合客戶提供 4 萬片 / 年的產能支持。

IT之家查詢公開資料獲悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創新投資控股股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區內，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業。

晶合集成專注于半導體晶圓生產代工服務，為客戶提供 150-40 納米不同制程工藝。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業。

晶合集成已實現顯示驅動芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，產品應用涵蓋消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域。