2024-10-21 17:26:39 作者：姚立偉

10月21日，imec（比利時微電子研究中心）在比利時當地時間本月10日公告了其牽頭組建的汽車芯粒/小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱ACP）的首批加入企業名單。除了imec外，參與計劃的企業還包括Arm、寶馬集團和博世等重要企業。日月光（OSAT巨頭）、Cadence楷登電子、西門子、SiliconAuto（鴻海科技與Stellantis合營的車用芯片設計企業）、Synopsys新思科技、Tenstorrent以及法雷奧（汽車零部件供應巨頭）也在首批加入名單之列。

imec表示，在滿足越來越復雜需求的ADAS和車載娛樂系統方面，傳統的車用芯片方案顯得日益乏力。而芯粒方案可以提高車用芯片的定制速度，并降低升級周期。然而，如果單家OEM廠商轉向該技術，則無法體現其成本優勢。

為推動車用芯片的商業可行性發展，imec將領導一個非競爭性合作項目來構建統一的車用芯粒標準。這個計劃的目標是使汽車制造商能夠購買現成的芯粒，并將其與內部IC集成以實現定制芯片。目前，imec面臨的三大重要問題包括：滿足車用環境對穩定性和可靠性的要求；兌現芯粒技術低成本承諾；實現卓越性能與極高能效。