2024-10-21 17:26:39 作者:姚立偉

10月21日,imec(比利時微電子研究中心)在比利時當地時間本月10日公告了其牽頭組建的汽車芯粒/小芯片計劃(Automotive Chiplet Program,簡稱ACP)的首批加入企業名單。除了imec外,參與計劃的企業還包括Arm、寶馬集團和博世等重要企業。日月光(OSAT巨頭)、Cadence楷登電子、西門子、SiliconAuto(鴻海科技與Stellantis合營的車用芯片設計企業)、Synopsys新思科技、Tenstorrent以及法雷奧(汽車零部件供應巨頭)也在首批加入名單之列。
imec表示,在滿足越來越復雜需求的ADAS和車載娛樂系統方面,傳統的車用芯片方案顯得日益乏力。而芯粒方案可以提高車用芯片的定制速度,并降低升級周期。然而,如果單家OEM廠商轉向該技術,則無法體現其成本優勢。
為推動車用芯片的商業可行性發展,imec將領導一個非競爭性合作項目來構建統一的車用芯粒標準。這個計劃的目標是使汽車制造商能夠購買現成的芯粒,并將其與內部IC集成以實現定制芯片。目前,imec面臨的三大重要問題包括:滿足車用環境對穩定性和可靠性的要求;兌現芯粒技術低成本承諾;實現卓越性能與極高能效。



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