上海汽車報

印度“第一財團”塔塔集團正在建設一座高規格晶圓廠，目標是占據全球半導體晶圓10%產能。

據路透社報道，日前，印度塔塔集團（Tata Group）宣布和模擬芯片大廠ADI（Analog Devices Inc.）建立戰略聯盟，探索在印度合作建立芯片制造工廠的機會。

據介紹，印度塔塔集團旗下塔塔電子、塔塔汽車、Tejas Networks 與ADI簽署了一份諒解備忘錄，雙方將探索在印度進行半導體制造業務的機會，以及在塔塔汽車的電動汽車和Tejas的網絡基礎設施中使用ADI產品的機會。

“塔塔集團致力于在印度建立繁榮的半導體行業，與ADI合作將有助于在整個半導體價值鏈中實現這一目標。”塔塔集團主席Natarajan Chandrasekaran表示。

汽車蓬勃發展，政府大力支持芯片制造

《福布斯》指出，半導體的組裝、測試、封裝都是勞動密集型工作，印度相比其他國家在勞動力成本上具有競爭力。此外，印度芯片市場較大。據了解，2023年，印度汽車產銷量超越日本，僅次于中國和美國，蓬勃發展的汽車市場也帶動芯片快速增長。據印度品牌權益基金（IBEF）的統計數據顯示，2024財年（2023年4月1日至2024年3月31日），印度國內汽車市場產量達到2336萬輛。SIAM預計，到2026年，印度汽車行業產值有望達到3000億美元。

近年來，印度政府正在積極發展本土芯片制造業。在此背景下，今年3月初，塔塔電子宣布與中國臺灣功率半導體制造公司力積電（PSMC）合作，將在古吉拉特邦的Dholera建造一座晶圓廠，投資預算為110 億美元。此外，該公司還計劃斥資30億美元在阿薩姆邦Jagiroad建造一座工廠，用于半導體芯片的組裝和測試。塔塔電子還計劃在第一家晶圓廠于2026年投產后，再建造兩座晶圓廠。

據彭博社報道，印度還將與美國合作建設一座半導體工廠。這是印度總理莫迪訪問美國期間，與美國總統拜登會晤后提出的。白宮在聯合聲明中將此次合作稱為具有“分水嶺”意義。雙方還表示，將加強美印兩國在半導體技術等領域的合作與研究。

此次建設的工廠主要用于生產發射紅外線所需的半導體產品，以及抗干擾能力更強、適用于軍用電子產品的氮化鎵和碳化硅半導體材料。印度《經濟時報》報道，這是美國軍方首次將此類工廠設置在印度，將成為印度首家專注軍事領域半導體設備需求的工廠。

印度首款自研AI芯片，性能超越英偉達？

當然，印度的野心不僅僅是制造芯片。印度電動兩輪車制造商Ola宣布將推出三大系列自研芯片，分別是Bodhi系列AI芯片、基于Arm架構的服務器CPU Sarv-1和邊緣AI芯片Ojas。

Ola首席執行官Bhavish Aggarwal聲稱，印度將自主探索人工智能領域，而不是依賴第三方替代品，這至關重要。

據介紹，Bodhi系列AI芯片專為大語言模型（LMM）推理工作負載而設計。其中，Bodhi-1是一款中低端產品，旨在迎合AI細分市場的大部分需求。這款芯片預計于2026年推向市場。據說，該芯片具有“最佳的能效”。

此外，Ola還曝光了名為Bodhi-2的下一代AI芯片，這是一款更強大的AI芯片，可在AI工作負載中提供更高端的性能。據說，該芯片具有巨大的可擴展性，將其性能擴展到百億億次級計算，將與業內頂級競品競爭，預計將于2028年上市。

Tomshardware報道，Ola表示，AI芯片（這里應該是指Bodhi 2）在性能和能效方面優于英偉達的GPU，但并未說明是哪款GPU。唯一透露的信息是該芯片的功率為200W。

Ola還發布了一款名為Ojas的邊緣AI芯片。據說，這是印度首款邊緣AI芯片，該公司可以為各種應用定制這款芯片，包括汽車、移動、物聯網等。Ola還計劃在其下一代電動汽車中部署該芯片，以幫助運行充電、ADAS等系統。Ola沒有透露有關Ojas的許多細節，僅表示其將通過AI原生架構支持廣泛的生態系統。

在制造方面，Ola首席執行官Bhavish Aggarwal聲稱，他們將與全球一級或二級晶圓代工廠合作，可能是臺積電或三星。

《福布斯》認為，從公布的信息來看，這幾款AI芯片和服務器CPU芯片陣容確實強大，但都處于“紙面”上的階段。最終能否順利量產，以及達到宣傳的性能，尚待時日。