10 月 17 日消息，高通美國得克薩斯州當地時間本月 10 日宣布推出 IQ 系列工規級處理器平臺。該系列芯片組專門面向最具挑戰性的安全級工作環境而設計，滿足工業應用對于寬溫域和集成安全特性的要求。

高通表示其 IQ 系列工規級處理器芯片組可在最寬 -40℃~+125℃ 范圍內工作，且采用寬焊球間距，能減少在振動強烈的工業環境中脫焊的風險；此外該系列處理器內置系列安全組件，能保障終端設備的穩定性。

高通 IQ 系列工規級處理器包含 3 個子系列 IQ9、IQ8 和 IQ6，大致整理其規格如下：

IQ9 系列：含 IQ-9100、IQ-9075 兩款產品，搭載 8 顆高性能內核組成的 CPU 和 Adreno 663 GPU，INT8 AI 算力最高達 100 TOPS，在運行 Llama2 13B 模型時每秒可生成約 12 個 Token，支持 16 個并發攝像頭； IQ8 系列：含 IQ-8300、IQ-8275 兩款產品，CPU 配備 4 個性能核心與 4 個效率核心，采用 Adreno 623 GPU，AI 算力最高達 100 TOPS，在運行 Llama2 13B 時每秒可生成約 9 個 Token，支持 12 個并發攝像頭； IQ6 系列：含 IQ-615 一款產品，CPU 配備 2 個性能核心與 6 個效率核心，搭載 Adreno 612 GPU，支持 6 個并發攝像頭。

高通表示其 IQ 系列工規級處理器芯片組支持包括 Wi-Fi、PCIe、以太網和 USB 在內的多樣化 I/O 連接，可擴展豐富的外設，并具備至少 10 年支持。