TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報(bào)告》顯示，盡管純電動(dòng)汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到碳化硅供應(yīng)鏈，但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢(shì)，預(yù)估2028年全球SiCPower Device市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美元。

source：芯聯(lián)集成

而在3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。按照協(xié)議，芯聯(lián)集成將和理想汽車在碳化硅領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程。

頻頻得到車企青睞，與芯聯(lián)集成在車用碳化硅領(lǐng)域持續(xù)突破密切相關(guān)。據(jù)稱，芯聯(lián)集成子公司芯聯(lián)越州是國內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。

在此基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成相繼與多家車企達(dá)成合作，在車用碳化硅領(lǐng)域的規(guī)模效應(yīng)持續(xù)強(qiáng)化，未來有望將更多車企客戶收入囊中。

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碳化硅功率器件大廠加速擁抱車企

不僅僅是芯聯(lián)集成，今年以來，意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠紛紛與頭部車企達(dá)成新合作，碳化硅廠商與車廠合作蔚然成風(fēng)。

其中，意法半導(dǎo)體在今年3月與長城汽車達(dá)成碳化硅戰(zhàn)略合作。

英飛凌在5月宣布已與中國電動(dòng)汽車制造商小米達(dá)成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動(dòng)汽車提供先進(jìn)的碳化硅功率模塊(HybridPACKDrive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌電動(dòng)汽車功率模塊系列產(chǎn)品，自2017年以來已售出近850萬個(gè)。

安森美則在7月宣布與大眾汽車集團(tuán)簽署了一項(xiàng)多年協(xié)議，成為其可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴(kuò)展至所有功率級(jí)別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。

從上述部分合作案例可以看出，碳化硅功率器件大廠與車企合作，可分為多種模式，包括直接供應(yīng)產(chǎn)品、攜手技術(shù)研發(fā)等。

其中，英飛凌與小米合作，是英飛凌直接向小米汽車供應(yīng)成熟的碳化硅產(chǎn)品，能夠通過大批量供貨以幫助小米汽車快速實(shí)現(xiàn)相關(guān)車型量產(chǎn)上市。同樣，本次芯聯(lián)集成與廣汽埃安合作，也是向后者直接供應(yīng)碳化硅相關(guān)產(chǎn)品。

而芯聯(lián)集成與理想汽車合作，涉及技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，有助于實(shí)現(xiàn)碳化硅車用產(chǎn)品定制化開發(fā)，進(jìn)而更好地匹配車用需求。

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小結(jié)

碳化硅功率器件廠商與車企合作，一方面是為了搶占市場份額，實(shí)現(xiàn)業(yè)績?cè)鲩L；另一方面，雙方攜手有利于前置產(chǎn)品研發(fā)需求，合作開發(fā)出更具市場競爭力的產(chǎn)品。

目前，國內(nèi)新能源汽車市場正在爆發(fā)式增長，已誕生眾多具有市場號(hào)召力的車企，未來，國內(nèi)外碳化硅廠商將尋求更多與車企合作機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)兩大產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

文：Zac