日前，在功率器件、MEMS、連接三大產品方向上擁有領先核心芯片技術的芯聯集成（688469.SH）與廣汽埃安簽訂了一項長期合作戰略協議。

根據協議，芯聯集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅（SiC）MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應用于廣汽埃安未來幾年內生產的上百萬輛新能源汽車上，以提供更高效、更穩定的能源轉換和控制，從而提升車輛的性能和駕駛體驗。

通過與芯聯集成的合作，廣汽埃安將加速其在核心技術領域的布局，確保在激烈的市場競爭中保持領先地位。同時，此次合作也將為芯聯集成帶來顯著的規模效應，進一步鞏固其在汽車功率半導體領域的領導地位。

關于芯聯集成

芯聯集成主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬 IC、MCU 的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供的一站式芯片系統代工方案，是國內具備車規級IGBT/SiC芯片及模組和數模混合高壓模擬芯片大規模生產制造能力的頭部企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件和功率 IC 研發及量產平臺，也是國內重要的車規和高端工業控制芯片及模組制造基地。

關于廣汽埃安

廣汽埃安是廣汽集團發展智能網聯新能源汽車的戰略核心載體，成立以來堅持“EV（純電動）+ICV（智能網聯）”，堅持創新引領，建成了國內首家新能源純電專屬工廠，塑造了國際領先的埃安品牌。面向未來，廣汽埃安將圍繞研發、產業鏈、智造與質量等五大領域，全面提升品牌價值，致力于提供世界級的移動智能新能源產品和服務，成為世界領先和社會信賴的綠色智慧移動價值創造者。