近日，晶華微發布公告稱，公司于2024年9月19日與深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”或“交易對方”）簽署《杭州晶華微電子股份有限公司支付現金購買資產之意向協議》。公司擬以不超過1.4億元現金購買芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業務資產的全資子公司深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份，并取得控制權。

據了解，芯邦科技是一家專注于SoC設計的技術平臺型集成電路設計公司，目前已實現規模銷售的產品包括智能家電控制芯片及移動存儲控制芯片。其中，智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對外界指令的精確感知，經過一系列的信號傳輸實現對家電產品的控制。

目前，智能家電產品的人機交互方式包括機械式、觸摸按鍵式、語音交互式等，芯邦科技的智能家電控制芯片產品應用于觸摸按鍵式交互，產品系列有 70 系列、73F、73D 系列，該產品已進入美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創維電器、澳柯瑪、老板電器等知名品牌廠商采用，應用于冰箱、洗衣機、油煙機、洗地機、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產品。

晶華微稱，基于公司與芯邦科技的智能家電控制芯片業務具有的協同基礎，通過本次股份收購事宜，將有助于公司豐富相關技術，擴充產品序列，拓展下游領域，整合供應鏈資源。

在技術方面，晶華微將利用標的資產在觸摸控制、MCU、LED 驅動等智能家電的人機交互領域的核心技術，積極整合雙方的研發資源，拓展公司現有的基于高精度 ADC 的數?；旌?SoC 技術的應用領域，增強公司整體的技術實力和產品競爭力；在產品方面，有助于公司拓展MCU產品，豐富公司現有產品序列，完善公司在消費電子、智能家居、白色家電的解決方案。

在市場及客戶方面，晶華微與標的公司將充分發揮各自的市場和客戶優勢，促進市場與客戶協同，一方面提升公司在消費電子、智能家居市場覆蓋度和占有率，另一方面有助于公司產品拓展白色家電市場；在供應鏈方面，通過與標的公司供應鏈資源整合，發揮規模效應，進一步提升公司及標的公司原材料采購成本優勢。