日前，2024世界制造業大會在合肥舉辦，四維圖新攜旗下車規級芯片產品參展。作為大會重點專項活動之一，第二屆車芯生態融合發展交流會同期舉行。交流會匯集300多位來自境內外車芯屏領域的產業專家、產業鏈企業代表，圍繞新能源汽車供應鏈強鏈補鏈、安全穩定產業生態構建等主題開展研討。四維圖新旗下杰發科技副總經理胡小立受邀參會，并發表《國產化大趨勢下國產汽車芯片廠商的規劃和布局》主題演講。

近年，中國汽車產業實現了銷售總量和出口總量的雙增長佳績。隨著智能汽車的快速迭代，車載芯片搭載量快速攀升，市場規模不斷擴大。預計到2025年，燃油車芯片搭載量達到1243顆/車，智能電動汽車芯片搭載量高達2072顆/車。從市場規模來看，2023年全球汽車半導體總規模達到692億美元，到2027年規模預計超過880億美元。

杰發科技副總經理胡小立指出，芯片已經成為汽車新技術應用和功能提升的核心部件，彼此間合作更加緊密且模式多樣。目前，中國汽車芯片市場規模雖然龐大，但對進口的依賴程度較深。杰發科技持續專注于汽車芯片的設計和研發工作，并與全球知名的OEM和Tier 1建立了良好的合作關系，客戶覆蓋了國內超過95%的整車廠，努力提升汽車芯片國產化率和性能指標。

作為中國領先的汽車芯片設計廠商，杰發科技面對充滿機遇和挑戰的行業背景，以創新引領汽車中國芯，率先完成了整車芯片布局，并結合最新的汽車電子架構，完成了SoC高端智能座艙、MCU初中高階等產品線的戰略布局。杰發科技通過加大研發投入，不斷提升國產化率，確保供應鏈的穩定性和韌性。在現有的產品規劃中，杰發科技與多家國產晶圓廠商、封測廠商進行合作，參與推動車規級產線的建設，助力中國供應鏈企業形成車規級生態。

目前，杰發科技已構建起較為完善的座艙SoC芯片產品矩陣，已經穩定量產5代，累計出貨量超8000萬套片。杰發科技的最新一代產品——智能座艙SoC芯片AC8025已于今年7月搭載到某自主品牌車型的智能座艙系統中，這標志著AC8025正式進入量產階段。首款車規級高可靠、高集成度、高性價比艙行泊一體芯片AC8025AE也將于近期發布。該芯片采用全流程車規設計、車規IP、車規工藝、車規封裝測試，采用多核異構設計，內部集成高性能座艙域和行泊域處理器，內置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、藍牙協議棧等座艙功能，以及APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解決方案。

此外，杰發科技還擁有完善的MCU產品矩陣，完成了初、中、高階布局，滿足未來新型EE架構發展趨勢。MCU產品量產規模大，性能穩定，累計出貨量超過5000萬顆，打造了豐富的MCU生態系統，率先實施全產業鏈國產化布局，符合功能安全ASIL-D多核高主頻車規級MCU AC7870x預計2025年一季度發布。該芯片是首款基于Cortex-R52內核的多核高算力功能安全MCU，支持鎖步核，功能安全等級可支持到ASIL-D，內置HSM模塊，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的域控、區域控制等應用場景。

面對汽車智能化下半場的機遇與挑戰，杰發科技堅持用產品創新和核心技術能力打造，為國產汽車芯片的發展提供了寶貴的經驗和參考，也為行業的未來注入了新的活力與信心。演講最后，胡小立呼吁：國產化供應鏈的建設并非一朝一夕，也并非一家之力能達成，需要上下游企業同心協作，一起走“中國芯”發展之路。四維圖新旗下杰發科技將秉持開放合作共贏的理念，與生態合作伙伴共同實現“芯向世界，攜手共贏”的發展之道。

龔思軒