iPhone Air已是在時間有限條件下在2025年所能做出的最大改變
目前蘋果的最低端M芯片主要用于MacBook Air與iPad Pro
馬斯克擔心未來的芯片供應
難以再找到新的細分市場與定位
蘋果折疊iPhone新消息 郭明錤:鉸鏈價格低于預期 立訊有望成供應商
郭明錤談英偉達英特爾合作:對臺積電AI芯片訂單影響不大
iPhone 17 Pro Max在2025年第三季度的產量較去年同期的16 Pro Max增加約60%。
庫克獻出奇招!iPhone Air是在為蘋果折疊屏手機鋪路?
郭明錤:預測可折疊iPhone會使用側鍵Touch ID
蘋果預計將在2026年、2028年分別推出可折疊iPhone、可折疊iPad
讓已經近十年未在iPhone上使用的指紋識別技術強勢回歸
入股模式并不適用于中國臺灣地區的臺積電和韓國三星電子
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