Momenta、Uber宣布明年在慕尼黑啟動L4自動駕駛汽車測試
這個“新大腦”將于2025年8月25日推出，但推文中并未明確具體的時區
三星希望年底前扭轉HBM市場的頹勢，他們的殺手锏就是最新的HBM3E內存。
C-X1芯片將在2026年開始大規模出貨，為聯發科的營收帶來貢獻。
混合鍵合未來將成為16+層堆疊HBM內存堆棧構建的關鍵技術。
AMD表示ROCm 7將推理作為重點，為AI工作負載帶來了高達3.5倍的性能提升。
6 月 10 日消息，韓媒 the bell 當地時間昨日報道稱，由于 HBM4 內存的 I/O 數量較此前產品翻倍至 2048，在HBM4 DRAM 上沿用 1b 工藝的 SK 海力士和美光不得…
5 月 24 日消息，科技媒體 phoronix 今天（5 月 24 日）發布博文，報道稱微軟持續為 Mesa 3D圖形堆棧貢獻開源代碼，在最新提交的補丁中，包含超過 6 萬行代碼，并推出了全新的…
堆棧式傳感器技術通常能帶來更出色的性能表現，如更快的處理速度和更好的高感光度畫質等，若消息屬實，這有望提升相機的綜合性能。在讀取速度上，傳聞其速度將介于EOS R1與EOS R5 Mark II之間，這或許…
本文為專欄第147期，介紹的DPhi Space是2024年《瑞士創新100強》上榜企業，其致力于研發共享載荷堆棧。 瑞士工程科技公司DPhiSpace成立于2024年，公司致力于研發共享載荷堆棧。 2…
該技術堆棧由一整套硬件與軟件模塊構成，將成為未來所有沃爾沃純電動車型的技術基石全新純電動ES90搭載雙英偉達?（NVIDIA?）DRIVEAGXOrin處理器，是沃爾沃汽車有史以來核心算力最強大的車型全新純電…
隨著英特爾放棄Intel20A工藝，臺積電（TSMC）幾乎完全承擔了英特爾這一代消費級產品的制造工作，采用了包括3nm在內的制程工藝，生產ArrowLake與Lunar Lake所需要的模塊。 英特爾在的…
這兩款手機的相機技術方面的一大亮點是采用了全球首款2層晶體管像素堆疊CMOS圖像傳感器"Exmor T for mobile"。據稱，這種新型傳感器可能對應著三星旗下HP2、HP9兩款產品，并有可能在未來某一…
索尼2023年旗艦——Xperia 1 V和Xperia 1 V，以及今年的Xperia 1 VI，這些機型與相機相關的共同賣點是，主攝傳感器配備了全球首款2層晶體管像素堆疊CMOS圖像傳…
7 月 11 日消息，行業標準制定組織 JEDEC 固態技術協會昨日（7 月 10 日）發布新聞稿，表示 HBM4標準即將定稿，在更高的帶寬、更低的功耗、增加裸晶 / 堆棧性能之外，還進一步提高數…
10/31 16:58
10/31 16:56
10/31 16:55
<rt id="9jvtf"></rt>
京公網安備 11011402013531號