今年8月，英特爾宣布Intel 18A工藝進入新里程碑，該制程節點上的主要產品Panther Lake（AI PC客戶端處理器）和Clearwater Forest（服務器處理器）已經下線。不過隨后很快傳出博通（Broadcom）已拿到Intel 18A工藝的測試晶圓，經過初步的測試后，認為該制程節點暫時無法實現大規模量產，外界普遍認為這是對英特爾半導體工藝研發的又一次沉重打擊。

據相關媒體報道，最近有報告指出，Intel 18A工藝的良品率低得可憐，僅為10%，完全不適合大規模生產。高通是為其高帶寬網絡處理芯片尋找先進工藝，為此找到英特爾驗證了Intel 18A工藝。要知道三星也被先進工藝的低良品率問題困擾，傳聞第二代3nm工藝的良品率為20%，讓三星不得不放棄在首批Galaxy S25系列機型上采用Exynos 2500，而英特爾甚至比三星還要糟糕。

數天前，英特爾宣布首席執行官Pat Gelsinger在結束了40多年的職業生涯后，從公司退休，并已經在2024年12月1日卸任了董事會職務。這一突如其來的公告讓業界大吃一驚，認為這是由于英特爾內部斗爭加劇的結果。除了過去幾個月糟糕的財務表現外，有傳言稱，半導體工藝研發接連受挫也是董事會要求Pat Gelsinger離開的其中一個重要因素，已經影響了英特爾正在開發的整個產品堆棧，要為此承擔責任。

今年9月，英特爾宣布Arrow Lake將主要通過外部合作伙伴制造，并由英特爾代工服務使用負責封裝。隨著英特爾放棄Intel 20A工藝，臺積電（TSMC）幾乎完全承擔了英特爾這一代消費級產品的制造工作，采用了包括3nm在內的制程工藝，生產Arrow Lake與Lunar Lake所需要的模塊。有報道稱，為了應對AMD和英偉達等競爭對手，英特爾計劃加大外包規模，明年將交給臺積電更多3nm訂單。

盡管英特爾沒有放棄其代工部門，但苦苦掙扎下似乎在高端制程節點上逐漸失去競爭力，越來越多的產品外包給了臺積電，例如最新的AI加速器Gaudi 3就采用了臺積電的5nm工藝，同時代號“Battlemage”即將上市的新一代銳炫B580/570獨立顯卡也交由臺積電制造。

英特爾一直對Intel 18A工藝寄予厚望，其中引入了RibbonFET全環繞柵極晶體管和PowerVia背面供電技術，被認為是2025年重新回到半導體工藝領先位置的關鍵。Intel 18A工藝也是其代工服務未來業務拓展的主要制程節點，比如去年與Arm達成協議，讓芯片設計者能夠在該工藝打造低功耗的SoC。

英特爾在的Intel 18A的首批產品是Panther Lake和Clearwater Forest，接下來還有Diamond Rapids，另外微軟和美國國防部也將使用該制程節點。英特爾預計，到2025年年中，內部和外部加起來大概有8款采用Intel 18A工藝的產品。如果Intel 18A工藝的良品率問題得不到解決，英特爾原定于2025年推出的產品肯定會受到影響，比如需要對Clearwater Forest重新進行設計，最后將生產訂單轉投臺積電，出現Arrow Lake那樣的情況。

2026年英特爾將帶來Nova Lake，按照Pat Gelsinger之前的說法，將大幅度回歸內部制造，預計占據了Nova Lake封裝中絕大部分芯片面積，占比會高于Panther Lake的70%。不過有消息稱，英特爾可能會再次考慮讓臺積電代工，選擇2nm工藝，而不是Intel 14A工藝。